聯發科首款5G毫米波平台天璣1050 第3季上市

聯發科今天發布旗下首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050,採用台積電6奈米製程,搭載天璣1050的終端裝置預計第3季於市場亮相。

聯發科表示,天璣1050搭載搭載8核心CPU,包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU採用Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現。

聯發科指出,天璣1050高度整合5G數據機,支援5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網路的雙連接和無縫切換,在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術,在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術,提供更高5G速率。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏說,天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路,可滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術,天璣行動平台的特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。

聯發科表示,搭載天璣1050的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。聯發科同時發布天璣930 5G行動平台及Helio G99 4G行動平台。

其中,天璣930 5G行動平台支援全頻段Sub-6GHz 5G網路,以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工,搭載晶片的終端裝置預計第2季上市;Helio G99 4G行動平台支援4G LTE網路,搭載晶片的終端裝置將於第3季上市。

聯發科還發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,其中,Filogic 880採用6奈米製程,結合Wi-Fi 7無線路由器與先進網路處理器,為電信商、零售商和商用市場提供路由器和閘道器解決方案。

聯發科指出,Filogic 380同樣採用6奈米製程,廣泛應用於智慧手機、平板電腦、電視、筆記型電腦、機上盒等無線終端裝置。

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