日月光推VIPack先進封裝平台 鎖定AI、物聯網等商機

日月光半導體搶攻高速運算市場,宣布推出VIPack先進封裝平台,透過將多個組件整合在垂直結構中,有望優化空間和性能,將有助於布局人工智慧、物聯網等應用領域。

日月光表示,VIPack平台是由6大核心封裝技術組成,透過全面性整合的生態系統協同合作,包括日月光基於高密度重佈線層(RDL)的FOPoP(Fan Out Package-on-Package)、FOCoS(Fan Out Chip-on-Substrate)、FOCoS-Bridge(Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge)和FOSiP(Fan Out System-in-Package),以及基於矽通孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。

日月光研發副總洪志斌表示,VIPack平台將為客戶開闢從設計到生產的全新創新機會,並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。

日月光指出,VIPack平台提供應用於先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學習(ML)和網絡等應用的整合分散式系統單晶片(SoC)和高頻寬記憶體(HBM)互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。

高速網絡面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰,日月光表示,VIPack平台可將這些組件整合在一個垂直結構中,優化空間和性能。

日月光表示,VIPack應用可通過超薄型系統級封裝模組進一步延伸至手機市場,解決常見的射頻疊代設計流程問題,並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外,下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計封裝解決方案的需求,同時解決先進晶圓製程的電源傳輸問題。

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