台積電日本3D IC研發中心開幕 布局先進封裝技術

台積電今天宣布,子公司台積電日本3D IC研發中心,已於日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程,並在今天舉行開幕儀式。

台積電總裁魏哲家透過新聞稿表示,台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立,身處半導體領域,堅信藉由專注於最擅長的事情,台積電能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻,日本3D IC研發中心正是這種合作模式的完美體現。

魏哲家說,台積電和日本產業人才合作,將能夠與其相互賦能,共同取得突破。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,如今單一晶片約含數百億個電晶體,憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術,台積電能夠將數千億個電晶體進行封裝,提供新的運算能力。

廖德堆說,台積電將和日本3D IC研發中心的夥伴合作,攜手開發有助於將創新具體實現的技術。

台積電日本3D IC研發中心主管江本裕表示,來自5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢,驅動對於半導體的結構性需求提升,需要進一步的技術創新來滿足這一需求。

日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術,台積電透過共同研發,將持續致力於半導體製程創新。同時,成為3D IC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋梁。

台積電表示,台積電日本3D IC研發中心著重於研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域,主要支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上,除了傳統縮小電晶體尺寸的方式,另闢了一條新的道路。

台積電於2021年3月成立日本3D IC研發中心子公司,於產業技術綜合研究所的筑波中心啟動無塵室建設工程。隨著工程完成,台積電日本3D IC研發中心將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作,協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。

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