日月光攻耳機公版模組 拚手勢辨識和健康偵測

半導體封測大廠日月光投控積極布局聲學領域,旗下日月光半導體中壢廠開發真無線藍牙耳機系統級封裝(SiP)平台公版模組,縮短13週以上的產品發展週期,未來整合手勢控制和移動感應、健康偵測應用可期。

日月光半導體積極布局聲學領域系統級封裝(SiP),根據微信公眾號5日訊息,日月光台灣中壢廠在3年前成立團隊,開發系統級封裝平台,布局耳機封裝技術應用,已將應用參考設計、功能開發板、感測元件整合設計至公版模組。

日月光指出,相關公版模組將單顆或多顆晶片包括處理器、動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)、表面黏著元件(SMD)、濾波器、微機電(MEMS)、感測元件、其他元件和子系統異質整合,解決耳機內部電性設計挑戰,因應客戶耳機內部搭載多顆麥克風和晶片整合的需求。

日月光推出ASE Atom耳機,結構包括電聲元件、電池、印刷電路板(PCB)、天線支架的麥克風等,能讓工程師在2分42秒就可組裝一支耳機;同一顆系統級封裝晶片可按照不同外殼設計和聽力算法,達到不同標準和主動降噪(ANC)功能。

日月光透露,真無線藍牙耳機系統級封裝平台公版模組,可大幅縮短13週以上的產品發展週期。

日月光也指出,系統級封裝平台導入感測元件,可讓終端應用更多元,例如導入雷達手勢辨識技術,結合人工智慧設計使用介面,讓真無線藍牙耳機具備手勢控制和移動感應功能;若結合虛擬360度空間音訊演算法整合感測元件頭部追蹤演算法,可應用在元宇宙空間音訊功能。

在健康領域,日月光表示,系統級封裝平台可開發無線藍牙電子聽診器整合耳機,收集生理特徵數據,與外部運算裝置結合,可偵測跌倒或運動等健康偵測應用。

根據日月光官網,最小尺寸真無線藍牙耳機系統級封裝解決方案,以船塢型(DockSiP)和微型(MicroSiP)為主,DockSiP直接取代現有的PCB模組,能增加電池容量;MicroSiP減少外接PCB板層數,方便產品組裝量產。

日月光投控積極布局聲學領域,2020年7月底公告子公司環鴻科技與美律合資設立美鴻電子,布局音訊模組產品。美鴻電子註冊資本額新台幣3.9億元,其中環鴻科技以自有資金出資新台幣1.911億元,占美鴻電子註冊資本49%。

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