TPCA成立半導體構裝委員會 打造高階自主生態系

TPCA今天宣布,半導體構裝委員會成立,盼整合產官學研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,鞏固台灣半導體生態系的國際地位。

為加深PCB與半導體的鏈結,TPCA(台灣電路板協會)今天發布新聞稿,宣布成立半導體構裝委員會,由景碩科技執行長陳河旭(TPCA副理事長)擔任召集人,副召集人為南亞電路板副總經理江國春及牧德科技董事長汪光夏。

委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域,包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠。

TPCA說明,隨著半導體產業的高速發展,製程上也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破為後摩爾時代下的發展動能,在此趨勢下IC載板扮演關鍵零組件的角色,

TPCA於今年成立半導體構裝委員會,作為載板與半導體間的合作平台,首任召集人為景碩科技執行長陳河旭,陳河旭指出,半導體構裝委員會將以4大策略建構載板的高階製造自主生態系,分別為:第一,鏈結國際先進技術,串聯IMPACT研討會平台,引入國際大廠交流,提升台灣的研發能量。第二,設備自主、材料在地化:從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台,提升台灣在地載板設備與材料附加價值。

第三,成立低碳設備聯盟:產官協力打造低碳技術驗證場域與示範案,有效降低供應鏈的碳排放量。

第四,培育高階人才:與大專院校進行產學合作,如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等,以降低產學落差,充實產業人才庫。

工研院產科所研究經理江柏風則表示,伺服器、車用電與工業航太等應用是半導體未來具高成長動能的市場,台灣有強大半導體產業鏈,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,都有標竿企業在全球占有一席之地,而IC載板三雄也是在國際表現上有目共睹。2021年台灣IC產業突破新台幣4兆元,成長率高達26.7%、IC載板同年成長率也高達33.1%,今年IC與載板產業可望皆以雙位數成長率持續茁壯。

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