鴻海拚半導體 車用處理器和電源晶片2024年量產

鴻海積極布局半導體領域,發展3大方向,其中車用微處理器(MCU)規劃2024年投片,車用電源管理晶片拚2024年量產,8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產。

鴻海下午受邀參加台灣證券交易所舉辦「科技大未來」主題式業績發表會,這是鴻海首度參加證交所舉辦業績發表會。

談到半導體布局,鴻海發言人巫俊毅表示,鴻海集團發展自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等3大方向。

在自有車用關鍵IC量產,巫俊毅說明,鴻海集團在車載充電器用碳化矽(SiC)規劃2023年量產;車用微處理器(MCU)規劃2024年投片;自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產;逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。

自有車用小IC涵蓋90%規格方面,鴻海集團規劃全系列規格的低中高壓功率元件,此外規劃車用電源管理晶片拚2024年量產。

車用小IC不缺料部分,鴻海集團計畫車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產;自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產;外包與自有產能彈性運用以提供不缺料供應。

在低軌衛星,巫俊毅重申鴻海正式投入低軌衛星領域研發,包括LEO(Low Earth Orbit)衛星通訊酬載自主研發、以及自建地面接收站等方向,相關內容將在10月18日鴻海科技日公布。

談到電動車布局,巫俊毅重申,集團目標2025年全球電動車市占率要到5%,營收規模達新台幣1兆元,出貨量每年50萬台至75萬台。

生產基地方面,巫俊毅指出,鴻海集團在北美取得美國俄亥俄州Lordstown電動車製造基地,年產能最高50萬台至60萬台;在電動車BOL(Build Operate and Localize,構建運營本地化)營運模式,集團在印度、印尼、泰國市場也有進展,這三地成為鴻海集團發展電動車BOL營運模式的重鎮。

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