陸廠簽6吋碳化矽基板3年長約 台廠拚自主鏈成型

中國山東天嶽先進布局6吋導電型碳化矽(SiC)基板,與客戶簽訂2023年至2025年3年長約,預估銷售額人民幣13.93億元(約合新台幣 61.5億元)。台廠包括鴻海、環球晶、漢民科技等,力拚自主供應鏈成型。

天嶽先進22日公告,2023年至2025年,集團包括全資子公司上海天嶽半導體材料按照契約向客戶銷售6吋導電型碳化矽基板產品,若以美元兌換人民幣匯率6.7折算,預計含稅銷售3年合計金額人民幣13.93億元。

亞系外資法人今天報告分析,天嶽先進主要布局第三代半導體碳化矽基板,也涉及長晶製程,獲得中國上汽、廣汽、小鵬等品牌車廠策略投資,產品良率逐步進展,從2018年平均41%上升至2020年的50.7%,在基板良率保持在70%以上。

天嶽先進持續擴產第三代半導體基板,法人表示,天嶽先進投入人民幣25億元建立子公司上海天嶽,擴產6吋導電型碳化矽基板材料,規劃建設期6年,預計2023年初投產,2026年達到量產階段。

台灣廠商也加速布局碳化矽基板,目前來看,主要廠商包括環球晶、盛新材料、漢民科技(Hermes-Epitek)等,鴻海日前參與盛新材料募資案,確保碳化矽基板關鍵材料穩定供應。

盛新材料日前透露,7月開始研發8吋碳化矽晶圓,預計3年後2025年可發展出來;明年2023年第1季可量產6吋碳化矽晶圓,盛新材料與母公司廣運集團也合作開發4吋至8吋碳化矽長晶爐設備,盛新預估到明年長晶爐建置規模可到65台。

碳化矽基板以導電型和半絕緣型兩大規格為主,其中導電型碳化矽基板主要應用在電動車、軌道交通等領域。

全球主要大廠積極搶攻碳化矽基板,法人分析,導電型碳化矽基板大廠包括Wolfspeed、羅姆(ROHM)與意法半導體(STM),半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工(Showa Denko)、ROHM、Qorov、安森美(Onsemi)與恩智浦(NXP)等。

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