力成第3季業績拚小增 下修下半年營運展望

半導體封測廠力成今天預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點,儘管下半年營運較4月當時預估下修,但今年營收、獲利成長目標不變,今年營運不悲觀,沒有價格壓力問題。

力成今天下午舉行線上法人說明會,展望第3季,力成執行長謝永達指出,受到外在太多不確定性因素影響,預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點;力成關係企業超豐受到客戶調整庫存影響,未來幾個月營收會有較大輻度向下修正。

力成董事長蔡篤恭和謝永達仍樂觀看待今年營收及獲利繼續成長,看好車用、高效能運算(HPC)、雲端等應用晶片封測成長穩健。

蔡篤恭說明,4月原預估力成下半年營運「倒吃甘蔗」,不過產業景氣變化快速,目前對於下半年營運較4月預期小幅向下修正,展望今年仍是正向成長並不悲觀。

法人問及下半年封測價格是否調降,謝永達表示,今年力成沒有價格壓力。

法人問及庫存水位狀況,謝永達說明,力成上半年生意正向,目前庫存水位健康,沒有庫存過高問題;超豐主要客戶庫存水位較高,但超豐本身庫存水位相對較低,主要是超豐近年來在日本、歐洲、台灣、美國等地客戶斬獲不少,擴展車用和工控應用,增加國際客戶比重。

至於力成在中國蘇州和西安廠營運狀況,謝永達表示,兩個廠區營運均正常,西安廠產能利用率持續滿載。

觀察第3季大環境,力成表示,俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著,國際通膨影響全球經濟,中國大陸封城、動態清零的防疫政策,重創全球供應鏈並削減消費性產品銷售。

力成指出,深度依賴中國供應鏈及中國市場銷售的產品與企業,正急於應對突然而來的變化,第3季預期半導體景氣有短期修正,但車用和高階應用仍維持正面。

從應用端來看,力成表示,電腦、手機、繪圖晶片用動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下修,不過資料中心、車用、高效能運算需求持穩;NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD)受手機及電腦銷售衰退影響,需求下修、庫存調整,不過資料中心需求仍然持穩。

邏輯晶片方面,力成表示,持續看好覆晶封裝(Flip Chip)及先進封測技術客戶開發,邏輯領域有機會逐季或逐年成長。

從產品營收比重來看,今年上半年DRAM占力成整體營收比重約21%,NAND型快閃記憶體占比約34%,系統級封裝(SiP)/模組占比約10%,邏輯晶片占比約35%。

最新財經新聞
行動版 電腦版