日月光投控產品價格長約持穩 封測毛利率目標上看30%

半導體封測大廠日月光投控今天表示,IC封測及材料毛利率目標鎖定25%至30%,下半年產品價格持穩、沒有客戶要求重談長約。法人預估,日月光投控第3季業績季增約11%至13%,拚單季新高。

日月光投控下午舉行線上法人記者會,營運長吳田玉和財務長董宏思出席回答法人問題。

展望第3季營運,投控根據目前業務展望與匯率假設,在IC封測及材料業務,若以美元計價來看,預估第3季IC封裝測試及材料業務較第2季小幅成長,若以擬制性基礎來看,第3季IC封測及材料毛利率可能與2021年第4季相當。

在電子代工服務(EMS)業務,若以美元計價,投控預期第3季EMS業績季增幅度,將與去年同期相當,第3季EMS營業利益率可維持第2季水準。

日月光投控旗下主營電子代工服務的環旭電子今天預期,第3季營收較去年同期成長超過25%,營業利益率與上半年水準相當,今年全年營收預估年成長超過20%。

法人推估,日月光投控第3季EMS業績可望季增25%,IC封裝及材料業績季增低個位數百分點,預估第3季投控整體業績季增11%至13%區間,單季營收落在新台幣1760億元至1810億元區間,拚歷史單季新高。

法人問及第2季毛利率再度站上20%之後未來目標,董宏思指出,投控目標是IC封測及材料項目毛利率鎖定25%至30%區間。

下半年半導體市場庫存修正,法人問及投控價格和長約是否有變,吳田玉表示,日月光投控下半年產品價格持穩,沒有客戶要求重新洽談長約。

法人問及2023年營運展望,吳田玉表示,明年會是充滿挑戰且有趣的一年,日月光投控會基於與客戶的緊密協作、長期服務協議、領先技術及自動化能力、製造規模及新產品導入(NPIs)帶來的成長動能,將產能利用率維持在更高水準。

在資本支出規劃動向,法人表示,IC封測及材料設備支出占日月光投控資本支出比重約9成,原先規劃封裝占比約6成多,測試占比約2成多,材料占比約2%;目前投控調整封裝占比約5成多,測試提升至約3成,材料增加2個百分點至4%,電子代工服務維持9%。

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