矽晶圓出貨面積連2季創高 通膨持續帶來漲價壓力

半導體矽晶圓第2季出貨面積持續增加,達37.04億平方英吋,連續2季創新高。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季半導體矽晶圓出貨面積達37.04億平方英吋,較第1季的36.79億平方英吋再增加約1%,也較去年同期的35.34億平方英吋增加約5%。

SEMI表示,強勁的半導體市場驅動矽晶圓出貨量及需求維持暢旺,預期矽晶圓供應仍將持續吃緊。此外,與其他半導體製造相關的材料一樣,通膨持續給矽晶圓帶來漲價的壓力。

隨著半導體供應鏈開始調節庫存,部分晶圓代工廠產能出現鬆動情況,矽晶圓業者表示,第3季產能仍可望維持滿載,不過第4季具有不確定性,有待觀察。

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