精材第2季獲利季增6成創同期高 3大銷售同步成長

半導體晶圓封測廠精材第2季稅後獲利新台幣5.7億元,季增60.2%,創歷年同期新高,每股基本純益2.1元,主要是晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝3項銷售同步成長。

精材4日公布第2季營運報告書,單季合併營收21.36億元,較第1季16.71億元成長27.8%,是歷年單季第3高、也是同期新高,第2季合併毛利率38.4%,較第1季31.5%增加6.9個百分點,創歷史單季次高;第2季合併營業利益7.39億元,營益率34.6%,較第1季25.9%增加8.7個百分點,創單季次高。

精材第2季稅後獲利5.7億元,較第1季3.56億元成長60.2%,單季每股基本純益2.1元,優於第1季EPS 0.92元。

累計今年上半年精材合併營收38.08億元,較去年同期36.31億元成長4.9%,上半年合併毛利率35.4%,較去年同期31.9%增加3.5個百分點;上半年合併營業利益11.72億元,營益率30.8%,較去年同期26.7%增加4.1個百分點。

精材上半年稅後獲利9.26億元,較去年同期8.39億元成長10.4%,上半年每股基本純益3.41元,優於去年同期EPS 3.09元。

從銷售類別來看,晶圓級尺寸封裝占精材第2季銷售比重74%,營收季增29%、年增41%;晶圓測試占比17%,營收季增30%、年增43%;晶圓級後護層封裝占比7%,營收季增17%、年增30%。

精材先前指出,8吋晶圓完成開發壓電微機電元件加工技術,配合客戶今年進入小量量產;新一代深穿孔技術(Cu-TSV)會應用在客戶合作專案,計劃2年後量產,預估今年車用影像感測器封裝需求維持成長。

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