AI伺服器帶動矽光子先進封裝 封測台廠積極卡位

人工智慧(AI)應用帶動資料中心伺服器關鍵元件光模組(optical module)需求,其中矽光子(Silicon Photonics)技術和共同封裝光學元件(CPO)扮演要角,半導體封測台廠包括日月光投控、訊芯-KY、穎崴等積極卡位。

高效能運算(HPC)和AI應用傳輸需求,加速資料中心和雲端運算效能提升,傳統電訊傳輸面臨瓶頸,光訊號傳輸成為新一代解決方案,矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。

產業人士分析,AI伺服器將會大量採用800G光纖模組和更高傳輸速度的光纖模組產品,預期51.2T高速傳輸的矽光子晶片和共同封裝光學元件相關技術,將在2025年起獲AI伺服器大量採用。

半導體封裝測試廠商積極布局相關領域,穎崴今天透過新聞稿宣布,推出晶圓級光學共同封裝元件測試介面解決方案,已獲得美系客戶驗證通過,可因應2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示,穎崴持續與多家高速運算業者洽商,並與全球IC設計公司、晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商,一同研發共同封裝光學元件測試介面解決方案。

日月光投控也透過自身開發的先進封裝整合平台,布局矽光子和共同封裝光學元件技術。本土證券法人評估,日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步提升。

此外,鴻海轉投資的訊芯-KY正進行共同封裝光學元件技術試樣產品,在中國大陸中山廠研發中,未來預計在越南廠量產。

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