環旭看好AI 估未來3年雲端儲存業務成長5成

封測大廠日月光投控旗下環旭電子表示,看好人工智慧(AI)在雲端儲存和消費電子應用,明年交換機業務成長可期,預估未來3年雲端儲存項目業務可成長50%,墨西哥和波蘭新廠明年中期完工投產,未來3年環旭整體產能將增加50%。

環旭電子日前舉行線上業績說明會,展望AI消費電子產品應用趨勢,環旭指出,未來20年將是智慧化時代,帶動消費電子產品全面升級,目前AI在圖像辨識、語音辨識已有廣泛應用,AI未來將在對話模式、大數據智慧、即時回應等應用,改變人類生活。

環旭分析,AI應用不僅需要高運算能力和大型學習訓練模型,也需要升級無線通訊技術,預期Wi-Fi 7、毫米波(mmWave)、超寬頻(UWB)等技術將加快滲透,預估環旭的系統級封裝(SiP)模組、AI和邊緣伺服器、高速交換機等產品將受惠。

其中在雲端及儲存類產品項目,環旭指出,交換機業務受惠產業鏈下游景氣刺激,今年成長較快,預估全年營收有機會達到近1億美元,明年也可望持續成長。

在伺服器主板,環旭表示,目前與AI伺服器相關業務較少,主要布局雲端運算、資料中心相關的伺服器主板,持續布局邊緣伺服器等產品,預估未來3年,雲端與儲存項目業務將有50%的成長潛力。

展望未來SiP模組應用趨勢,環旭指出,Wi-Fi 6E/7模組、各類虛擬實境MR/VR/AR模組、射頻模組、處理器CPU模組等類型SiP模組,將大規模應用,這也是環旭重點布局方向。

全球產能布局方面,環旭指出,目前在歐美亞非10個國家和地區擁有28個生產據點,去年下半年墨西哥廠購買土地、新建第2工廠,今年波蘭廠第2棟廠房開始建設,預計明年中期均可完工投產,在中國大陸以外新產能,主要布局汽車電子、工業類產品的新增訂單,預估未來3年,環旭整體產能將增加約50%。

觀察今年資本支出,環旭表示規模將較先前預估增加至2.75億美元,其中生產設備約1.64億美元,比重30%投資SiP相關設備,建築廠房相關投資1.04億美元,IT和其他設備投資700萬美元。

根據資料,去年雲端及儲存類業務占環旭整體營收比重10%,今年前3季相關占比約8.1%,主要產品包括標準機架伺服器、邊緣伺服器主機板、高速交換機、資料網卡、固態硬碟SSD等,環旭預估今年交換機占營收規模約1%。

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