市調：NVIDIA調整規格和產品策略 HBM4延後量產

市調機構集邦科技指出，受輝達（NVIDIA）調整Rubin平台的HBM4規格，加上產品策略改變，預期可能影響HBM4放量時間延後，最快於2026年第1季底量產。

集邦科技表示，輝達將Rubin平台HBM4的每針腳速度調升至11Gbps，使得高頻寬記憶體（HBM）供應商修正設計。

此外，人工智慧（AI）市場熱絡，輝達Blackwell產品需求超乎預期強勁，集邦科技指出，輝達Rubin平台量產時程順勢調整。

集邦科技表示，在以上兩項因素影響下，HBM4放量時間可能延後，預期最快於2026年第1季底量產。

集邦科技指出，SK海力士（Hynix）、美光（Micron）及三星（Samsung）皆已重新送樣HBM4產品，並持續調整設計，回應輝達的要求。其中，SK海力士已談妥HBM合約，2026年在位元供應仍將居多數。