半導體先進製造封裝投資穩　全球首季設備銷售額創高

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創下單季歷史新高，季增1%，較去年同期增加14%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年第1季設備銷售額創下歷史新高，顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健，持續推動全球半導體產業發展。

SEMI指出，第1季半導體設備市場持續受惠人工智慧（AI）相關投資熱潮，全球半導體製造商積極擴充產能並推進技術升級。相關投資主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進封裝技術發展。

中國大陸第1季半導體設備銷售額109.9億美元，居全球之冠。韓國居次，銷售額89.3億美元。台灣銷售額87.7億美元，居全球第3位。