台積電專利數4度蟬聯冠軍 帶旺半導體業申請量

經濟部今天公布108年專利申請排名,台積電以1333件排名第一,第4年度蟬聯本國法人榜首,隨著台積電申請數量增加,也帶旺應用材料、東京威力等半導體業者專利申請數。

經濟部今天公布民國108年專利申請及公告發證統計排名,智慧局說,從台灣發明、新型、設計等3種專利百大申請結構來看,企業為台灣研發創新的主要動力,申請案件多集中在「發明專利」,占比高達8成,企業發明、新型專利年成長分別8%、10%,但設計專利減少22%。

本國法人以台積電1333件維持佳續,連莊冠軍寶座,去年更首度突破千件,年增率41%,且連續4年排名第一,連續5年成長;國外法人由阿里巴巴850件列名第一,第2名為應用材料,3至5名依序為高通、東京威力以及日東電工等。

近一步觀察本國法人名單,宏碁以565件居次,年增率將近2成,友達申請專利553件排名第3,工研院第4、共385件,聯發科申請356件,排名第5。

經濟部智慧財產局長洪淑敏說明,高通申請數年減42%,因民國107年申請件數超過1000件,拉高基期所致;宏碁、瑞昱半導體及仁寶電腦申請量均創94年以來最高,分別躍居第2、6、9位。

洪淑敏說,台積電與三星競爭3奈米時程,台積電近年上調資本支出,專利申請量持續攀升,也帶旺相關業者申請數量,以半導體設備廠美商應用材料申請專利年增52%最多,日商東京威力、荷蘭商ASML荷蘭公司、蘭姆研究公司、美商科磊股份有限公司,均有9%至52%不等成長。

外國法人中以阿里巴巴以850件排名第一,創101年以來最高,繼106年後再度重返冠軍寶座;應用材料以663件晉升第2、年增52%,為外國前10大最高;高通582件排名第3;東芝記憶體以299件首次進入外國前10大;前10大法人除了高通之外,其他均呈現2位數成長。

另外,台銀、中國信託、彰化銀行、華南銀行等8家銀行進入百大排名,申請數量合計623件、年增76%,連續3年成長。洪淑敏說明,金融科技(FinTech)興起,也帶動申請數量,且經智慧局宣導後,業者增加申請「發明專利」數量,以利日後商用。

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