東台布局半導體設備 攻封裝檢測高階機種

工具機大廠東台(4526)攜手東捷科技(8064)參加國際半導體展,主推應用在半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種。

東台在此次展會展出用於InFO與系統級封裝(SiP)製程的雷射鑽孔系統,全自動化與通訊功能可直接用於先進封裝產線。

展會中東台也秀出在半導體設備能量,包含雷射切割、雕刻與方型孔(Probe-card)。

東台指出,3DIC與先進封裝半導體製程中,通孔加工技術非常關鍵,一般採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工,東台多年來研發雷射加工製程技術,雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。

東捷科技主要產品包括雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。

今年東捷以雷射修補技術在半導體先進製程應用,展示全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類的智能製造系統。東捷也利用雷射修補核心技術,開發半導體RDL製程線路修補應用,整合高精密噴塗技術和雷射加工應用。

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