頎邦第3季營收創新高 法人估今年獲利拚歷史第3高

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)自結9月合併營收新台幣20.06億元,創歷史單月新高,第3季營收也創單季新高。法人估今年獲利無畏疫情和華為禁令影響,有機會衝上歷史第3高。

頎邦自結9月合併營收20.06億元,較8月19.11億元成長5%,比去年同期18.02億元增加11.33%,法人指出,頎邦9月營收創歷年單月新高。

第3季頎邦自結合併營收57.73億元,較第2季50.15億元增加15.11%,也創歷史單季新高,優於法人預期。

累計今年前9月頎邦自結合併營收161.15億元,較去年同期151.63億元成長6.28%。

法人指出,中國大陸OEM廠商對面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)需求較預期佳,頎邦受惠指紋辨識晶片用TDDI封裝;頎邦也切入美系新款手機6.1吋面板用捲帶式覆晶薄膜(COF)封裝。

此外,美系功率放大器廠商凸塊晶圓委外訂單增加、5G用功率放大器和射頻元件封測需求提升,帶動頎邦第3季營運表現。

對於美國收緊華為禁令,法人表示,儘管9月15日之後華為對頎邦有機發光二極體(OLED)面板驅動IC封裝拉貨歸零,不過之前華為提前備貨,加上其他中國大陸OEM廠相關封裝拉貨穩健,彌補華為禁令對頎邦影響。

觀察第3季其他營運表現,法人預估,單季毛利率逼近28.9%,稅後淨利有機會超過10億元,季增幅度超過4成,每股純益超過1.5元。

從價格來看,法人指出,由於產能吃緊和面板驅動IC需求升溫,頎邦10月開始調漲面板驅動IC測試價格,第4季營運表現有機會優於以往季節性。

法人預期,頎邦今年業績可衝上215億元,年增5%到7%區間,創歷史新高,毛利率可突破27.5%,稅後淨利可逼近36億元,每股純益可超過5.4元,站上歷史第3高,無畏COVID-19疫情和華為禁令影響。

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