台IC製造業產值估年增23% 台積電5G和AI晶片吃補

工研院產科國際所預估,今年台灣IC製造產業產值規模新台幣1.81兆元,較去年增加23.2%,台積電仍是全球5G和人工智慧晶片主要晶圓代工夥伴,在先進製程推進穩健。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會,系統IC與製程研究部產業分析師劉美君預估,今年台灣IC製造產業產值規模估新台幣1.81兆元,較去年增加23.2%。

其中晶圓代工產業產值估成長24.4%,達1.63兆元,產值變動因素在於5G手機、高效能運算、IoT與車用產品需求帶動成長;另外記憶體相關產品產值將增加13.8%,達到1817億元規模。

觀察全球5G晶片代工關係,劉美君指出,5G晶片主要大廠包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科、華為(Huawei)、三星(Samsung)等,晶圓代工業者以台積電和三星為主。

在全球人工智慧晶片代工關係,劉美君表示,主要廠商包括Graphcore、超微(AMD)、博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、富士通、安謀(Arm)、IBM、恩智浦(NXP)等,台積電是主要晶圓代工夥伴。

劉美君指出,台積電先進製程推進穩健,今年第2季量產5奈米製程,蘋果是主要客戶,明年預計推出5奈米+,4奈米預計明年第4季試產、2022年量產,3奈米預計明年進入風險性試產、2022年下半年量產;預估2奈米採用環繞閘極技術(Gate-All-Around;GAA),同時也開始1奈米規劃。

延伸閱讀
最新財經新聞
行動版 電腦版