台灣半導體研究中心積極展開跨國合作，除與加拿大多倫多大學合作車用設計研發，同時與日本及澳洲研究單位合作，投入前瞻的量子電腦相關研發。

國家實驗研究院旗下台灣半導體研究中心與日本產業技術總合研究所合作，開發新型電晶體結構，將有助量產2奈米以下線寬的新一代半導體，獲日本與台灣媒體高度關注。

台灣半導體研究中心主任葉文冠表示，這次與日本產業技術總合研究所的合作，除提升中心的研發能量，貼近產業界脈動，展現研發腳步與業界接近，同時訓練半導體高階人才。

葉文冠說，台灣半導體研究中心展開跨國合作已長達6年到7年，除日本產業技術總合研究所，中心還與比利時微電子研究中心（IMEC）在5G及物聯網相關光通訊領域合作，與法國原子能署電子暨資訊技術實驗室合作三維（3D）堆疊。

台灣半導體研究中心並與多倫多大學合作車用設計研發，葉文冠說，中心還與日本及澳洲研究單位接觸近1年，將共同投入前瞻的量子電腦相關研發，為產業未來發展預作準備。

葉文冠表示，中心與國內產業界也有多項合作計畫，與台積電（2330）在材料相關領域合作，與聯電（2303）在車用高壓半導體及新記憶體等領域合作，未來將導入8吋廠量產。