國巨資本支出倍增上看130億元 擴產鉭質電容、MLCC

被動元件大廠國巨(2327)今年和明年積極擴充鉭質電容和MLCC產能,產業人士評估,到2023年鉭質電容和高階MLCC產能可各增加20%到25%。法人估,國巨今年資本支出規模上看新台幣130億元,較去年倍增。

被動元件市況供不應求,國巨今年持續擴充產能,外資法人指出,國巨合併美商基美(KEMET)後、鉭質電容稼動率維持高檔,規劃下半年擴充鉭質電容產能規模約10%到15%。

產業人士向中央社記者透露,國巨集團規劃今年和明年持續擴充鉭質電容產能,每年擴充幅度約10%到15%,預估到2023年,國巨集團在鉭質電容產能增加規模可達20%到25%。

從市占率來看,產業人士指出,目前國巨在全球鉭質電容市占率超過35%,是全球第一大鉭質電容供應商;若新製程主力鉭質電容產品,市占率更超過50%。

法人表示,新世代繪圖處理器和新款遊戲機晶片帶動鉭質電容需求強勁。國巨併購基美後,鉭質電容業績占比提升到24%,本土法人預估,國巨集團今年鉭質電容業績可望年成長15%。

在積層陶瓷電容(MLCC)部分,外資法人預估,到2023年,國巨規劃擴充非標準的特殊型MLCC產能約20%到25%。

產業人士表示,國巨持續擴充高雄大發三廠高階MLCC產能,預估到2023年後全產能開出,MLCC月產能可增加200億顆。

展望今年資本支出,法人預估,國巨今年資本支出規模約130億元,較去年約57億元大增128%。

產業人士指出,國巨今年積極擴充鉭質電容產能,加上高雄大發三廠擴產,帶動資本支出規模大幅成長。

在產品價格部分,為反映原物料成本上揚、運費大漲及人工成本增加等因素,國巨證實第2季MLCC和晶片電阻產品價格將調漲10%到15%,新報價適用於第2季訂單,預計4月1日起生效。

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