台灣半導體首季產值年成長28.1% 全年看增19.4%

台灣半導體產業第1季產值新台幣1.15兆元,季增4.8%,年增28.1%。工研院產科國際所預估,第2季產值可望進一步攀高至1.19兆元,將季增2.8%,全年產值看增19.4%。

受惠商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁,IC設計及IC製造廠第1季營運普遍繳出亮麗成績單。據工研院產科國際所統計,台灣IC設計業第1季產值達3300億元,季增3.9%,年增26.8%。

包括台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)第1季產能滿載,業績同創歷史新高。工研院產科國際所統計,台灣IC製造業第1季產值達6667億元,季增8.7%,年增33.3%。

IC封裝業及IC測試業第1季產值雖較去年第4季下滑,不過仍分別達1100億及525億元,較去年同期增加11.8%及14.1%。台灣半導體業第1季產值達1.15兆元,季增4.8%,年增28.1%。

受惠車用等市場需求依然強勁,台積電等晶圓代工廠第2季產能利用率仍將維持滿載,業績可望持續攀高。工研院產科國際所預估,IC製造業第2季產值可望季增1.6%。

產科國際所預估,IC設計業第2季產值也將較第1季增加5.5%,IC封裝及測試業第2季產值將分別季增1.8%及2.9%。台灣半導體業第2季產值將達1.19兆元,季增2.8%。

產科國際所預估,台灣半導體業今年產值可望達4.87兆元,將成長19.4%,增幅略高於原先預估的17.7%。IC設計業今年產值將成長14%,維持原先預估不變。IC製造業今年產值可望成長25.4%,高於原先預估的22.3%。

IC封裝業今年產值將成長8.5%,增幅低於原先預估的9.1%。IC測試業今年產值將成長9.6%,增幅則高於原先預估的8.4%。

延伸閱讀
最新財經新聞
行動版 電腦版