研調估2030年Micro LED光收發模組產值8.48億美元

研調機構集邦科技最新MicroLED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，因此預估微型發光二極體（MicroLED）共封裝光學收發模組（CPO）市場產值將可於2030年達8.48億美元。

集邦（TrendForce）表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期MicroLED光收發模組出貨量最快將於2028下半年明顯提升。

集邦科技指出，微型發光二極體（MicroLED）因能耗僅為每bit約1至2pJ，且具有?10至10低位元錯誤率（BER），可望在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路中，與主動式電纜（AEC）、垂直共振腔面射型雷射近封裝光學（VCSELNPO）並列機櫃內（Intra-Rack）的3大短距高速傳輸方案。

集邦說明，全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如微軟（Microsoft）MOSAIC提出微型發光二極體（MicroLED）共封裝光學收發模組（CPO）架構，並由聯發科提供主動式光纜（AOC）整合方案。主動乙太網路纜線（AEC）領導廠商Credo於2025年第3季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。

新創公司Avicena開發超低功耗LightBundle技術，已準備推出512GbpsMicroLED光互連，並於2026年第2季推進至896Gbps方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。amsOSRAM與全球領先AI資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進MicroLED光互連商業化，自主研發以MicroLED為基礎的光互連方案，目標於2027年問世，預計此解決方案將整合MicroLED晶片、光學元件和專用特殊應用積體電路（ASIC）。

此外，友達整合富采、鼎元）技術，將微型發光二極體（MicroLED）共封裝光學收發模組（CPO）導入玻璃重布線層中介層（RDLInterposer）供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。群創可望透過先發電光（Bemc）的優勢取得MicroLED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。

錼創則已與光循展開合作布局，京東方華燦光電選擇聯合上海新相微電子（ShanghaiNewVisionMicroelectronics），發力MicroLED光互連。