宇瞻率先量產業界最高速DDR4-3200模組
【記者柯安聰台北報導】全球工控記憶體領導品牌Apacer宇瞻（8271）率先業界量產正工規DDR4-3200全系列寬温記憶體模組，採用三星原廠工規寬温等級顆粒，支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen™ Embedded V2000處理器，聚焦常面臨高低溫嚴苛環境運作的AIoT、邊緣系統及高效能運算市場，如戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等應用，確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命，提供最佳的工規高速寬溫記憶體完整解決方案，加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。
5G通訊具高速傳輸、低延遲與多連結特性帶動伺服器及邊緣系統高效能運算需求提升，英特爾（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA等晶片業者積極佈局新一代CPU及GPU方案，滿足HPC、AI加速平行運算等市場需求。由於物聯網終端裝置多被要求低功耗與小體積，讓設備可以在最有限的空間下，進行24小時不停機的高速資料處理及運算，其產生大量的熱對記憶體傳輸效能與穩定性將是一大挑戰。宇瞻率先量產三星正工規DDR4-3200業界最高規格全系列寬溫記憶體模組，為工控記憶體業界少數堅持採用原廠工規寬溫顆粒、嚴選全工規等級用料生產，確保產品應用於嚴苛溫度-40。C至85。C環境中的可靠度、穩定性與使用壽命。支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen Embedded V2000處理器，提供AIoT與邊緣運算裝置最佳的高效能寬溫記憶體解決方案。
宇瞻持續投資ESG三大面向，產品開發以提供解決客戶提升能資源使用效益為目標，長期積累寬溫記憶體研發、製造、測試與垂直市場應用客戶的使用經驗，宇瞻全系列DDR4-3200寬溫記憶體產品線包含：UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM和RDIMM，提供8GB、16GB、32GB不同容量選擇。同時支援抗硫化（Anti-Sulfuration）、敷形塗層（Conformal Coating）、底部填充（Underfill）等加值服務技術，提高產品抗環境腐蝕、防潮防塵、抗振動和熱衝擊能力，大幅提升系統在各種惡劣環境下長時間運行的穩定性與可靠度，提供從「端-邊緣-雲」全方位寬溫記憶體解決方案。（自立電子報2021/1/13）
5G通訊具高速傳輸、低延遲與多連結特性帶動伺服器及邊緣系統高效能運算需求提升，英特爾（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA等晶片業者積極佈局新一代CPU及GPU方案，滿足HPC、AI加速平行運算等市場需求。由於物聯網終端裝置多被要求低功耗與小體積，讓設備可以在最有限的空間下，進行24小時不停機的高速資料處理及運算，其產生大量的熱對記憶體傳輸效能與穩定性將是一大挑戰。宇瞻率先量產三星正工規DDR4-3200業界最高規格全系列寬溫記憶體模組，為工控記憶體業界少數堅持採用原廠工規寬溫顆粒、嚴選全工規等級用料生產，確保產品應用於嚴苛溫度-40。C至85。C環境中的可靠度、穩定性與使用壽命。支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen Embedded V2000處理器，提供AIoT與邊緣運算裝置最佳的高效能寬溫記憶體解決方案。
宇瞻持續投資ESG三大面向，產品開發以提供解決客戶提升能資源使用效益為目標，長期積累寬溫記憶體研發、製造、測試與垂直市場應用客戶的使用經驗，宇瞻全系列DDR4-3200寬溫記憶體產品線包含：UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM和RDIMM，提供8GB、16GB、32GB不同容量選擇。同時支援抗硫化（Anti-Sulfuration）、敷形塗層（Conformal Coating）、底部填充（Underfill）等加值服務技術，提高產品抗環境腐蝕、防潮防塵、抗振動和熱衝擊能力，大幅提升系統在各種惡劣環境下長時間運行的穩定性與可靠度，提供從「端-邊緣-雲」全方位寬溫記憶體解決方案。（自立電子報2021/1/13）
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- 新聞來源：自立晚報
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