1月積體電路出口119億美元 動見觀瞻

【記者李娜台北報導】積體電路出口淡季不淡,財政部26日指出,隨國際對積體電路需求殷切,1月積體電路出口規模來到119億美元,創歷年單月新高。

財政部說,去年雖有疫情衝擊市場,台灣積體電路出口達1225億美元,逆勢年增22.1%,隨市場需求持續殷切;今年1月雖處淡季,出口相比去年同期增加46.3%,數值高達119億美元,寫下歷年單月新高紀錄。

財政部指出,隨新興科技發展,相關需求爆發,帶動去年對陸港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強,今年1月因晶片缺貨效應和春節月分不同,出口表現仍相當亮眼。

另一方面,由於歐美地區多為終端產品消費市場,對中間元件需求較低,對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。

財政部強調,進一步觀察近10年出口複合年均成長率,2011年至2020年總出口平均增率1.1%,其中,資通與視聽產品3.3%,積體電路高達9%,若總出口不計入積體電路,複合年均成長率僅-1.5%,顯示積體電路對整體貿易極具重要性。

此外,台灣最大積體電路出口市場為中國大陸及香港地區,近10年占比都維持在5成以上,去年更突破6成。財政部分析主因有2,第一,中國大陸長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地,再者,美國制裁華為,也引發陸商自台灣進口大量晶片囤積。2021/2/26

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