汎銓8月下旬上市 關鍵材料分析專利引領業界

【記者柯安聰台北報導】汎銓科技(6830)看好全球5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起,掀起半導體相關檢測分析高度市場需求,憑藉汎銓於高技術門檻的材料分析(MA)領域佔據高度市場競爭利基,深化布局檢測分析關鍵技術之發明專利,拉開市場同業競爭門檻,同時,完整MA+FA+RA+SA檢測技術、以及擴充兩岸營運據點檢測分析設備與專業人才,提高汎銓檢測分析量能,以因應市場供不應求檢測分析委案需求。公司股票預計於8月下旬完成上市。

汎銓8月下旬上市 關鍵材料分析專利引領業界

(圖)汎銓已建構獨步全球的三大材料分析發明專利,塑造集團於材料分析技術站穩「絕對」優勢,奠定汎銓為推動全球先進製程技術之火車頭。圖中為董事長柳紀綸、圖右二為技術長陳榮欽、圖右四為營運長廖永順、圖右五為營運長周學良、圖右一為處長詹惠雯。

汎銓表示,公司致力深化材料分析、故障分析(FA)領域專業分析技術實力,持續建構完整發明專利技術布局,包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料,汎銓已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利,並自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備,塑造汎銓於材料分析技術站穩「絕對」優勢,此外,近期汎銓於重要專利布局再下一城,已獲應用於故障分析領域之「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法,更是凸顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法,並築起技術高牆與專利護城河。

根據集邦科技(TrendForce)最新資料預估,台灣擁有完整半導體產業聚落、亦為主要國際半導體大廠先進製程研發重地,在全球半導體市場扮演舉足輕重之地位,預估2022年台灣先進製程晶圓代工產能於全球市佔高達61%,即便全球半導體大廠持續進行擴產潮,至2025年台灣先進製程晶圓代工產能市佔仍達58%。隨著國際半導體大廠持續加大台灣佈局,再加上全球先進製程朝向下世代環繞式閘極(GAA)結構,相較鰭式電晶體(FinFET)結構之材料分析更為複雜與精細,提高客戶檢測分析委案量需求,更係創造汎銓中長期營運良好成長前景。

近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈,進一步擴大全球檢測分析需求,汎銓為搶灘全球商機,針對材料分析業務仍秉持採取「集中化」策略,能夠以最嚴謹態度確保客戶的機密資訊安全,並有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效,憑藉汎銓於材料分析領域技術絕對領先之利基,吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案,汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市佔率已超過50%,未來汎銓更會將目前在台灣贏的模式,複製在全球各地半導體產業群聚,這些半導體群聚市場涵蓋大陸、美國、日本、歐洲等區域。

另一方面,汎銓亦積極拓展故障分析業務表現,帶動近年來故障分析業務持續保持穩健成長力道,並於去年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析(RA)檢測服務,做為故障分析的延續服務,有助於堆疊整體檢測分析業務表現並深化客戶業務合作黏著度,未來汎銓仍持續投入多元專業分析工法研發、全球專利佈局、完善全方位檢測業務版圖、以及擴大兩岸專業人才等策略,助力旗下檢測分析業務更為有利業務開拓空間,可望創造未來營運續戰高峰。

汎銓甫公佈的上半年合併營收為7.95億元,稅後淨利1億元,每股稅後盈餘2.44元,較去年同期成長19.69%、21.77%、17.87%。董事長柳紀綸表示,依往例,公司上下半營業比重為35比65,因此下半年成長力度會優於上半年。(自立電子報2022/7/26)

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