不畏半導體寒冬 天虹營運逆勢成長

【記者柯安聰台北報導】台灣第1家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技（6937），13日舉辦上市前業績發表會。該公司主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）以及半導體設備零備件及相關服務。



原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，其主要優點包括：「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

但隨著通膨的上升和終端市場需求暫時性的減弱，近期半導體產業也遭受不小的衝擊。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2023年全球半導體市場產值將衰退10.3%。此一衰退情況在消費性產品領域更為明顯，手機和個人電腦（PC）/筆記型電腦（NB）等產品的需求都呈現下滑趨勢。但市場的某些部分仍然有積極的表現；例如，離散元件和光電這兩大領域在2023年都仍維持5.6%和4.6%的成長。

根據國際半導體產業協會（SEMI）2023年發布的報告指出，半導體設備在2023年將面臨18.61%的年度衰退，其中製程相關機台的衰退達到18.78%。但好消息是，今年應為半導體設備業的谷底，2024年預計將會是復甦之年。根據預測，2024年度半導體設備可望以14.40%的年增率呈現成長，其中製程相關機台的14.82%的增長率將成為三大類別中最為顯著的。

雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰，但天虹仍繳出1~10月營收14.27億元，年增5.46%的成績單；隨著市場的逐步調整和產業的努力，2024年更有望迎來新的增長與機會。（自立電子報2023/11/13）