信紘科前3季9.96元 10月營收年增34%

【記者柯安聰台北報導】信紘科技（6667）公佈2025年第3季合併營收為16.6億元，季增1％、年增45％；營業毛利3.2億元，季減7％、年增25％，稅後淨利1.5億元，季減2％、年增25％，每股稅後盈餘達3.2元；累計2025年前3季合併營收46.6億元、年增81％，營業毛利9.7億元、年增60％，稅後淨利4.7億元、年增54％，每股稅後盈餘9.96元。

信紘科公布10月合併營收達4.8億元，月減23％，年增34％；累計1至10月合併營收51.4億元，年增75％。

信紘科表示，2025年10月營收及第3季營運雙雙創下歷年同期新高，主要受惠於全球晶圓代工廠持續擴產與高科技產業大型建廠專案推動，整體訂單需求呈現穩健上升趨勢，隨多項台灣與海外專案進入設備裝機與驗收階段，以及二次配工程施作量明顯增加，同時，公司憑藉「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」與高可靠度施工優勢，持續獲得國際半導體與HPC等產業客戶信任。

根據國外研究機構Kings Research最新報告指出，預估全球綠色半導體市場規模（Green Semiconductors）在2025年將達854.9億美元，至2032年可望成長至3828.5億美元，年複合成長率（CAGR）高達23.88％，隨著國際半導體供應鏈積極導入節能減碳與永續製程，綠色建廠與高效能製程轉型已成為產業主流趨勢。信紘科憑藉多年深耕高科技廠務工程的經驗，持續推動「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」，從設計、機電整合到系統裝機，全面導入節能、減碳與智慧監控技術，協助全球晶圓廠與高科技製造等產業客戶打造符合ESG要求的智慧綠色工廠。（自立電子報2025/11/11）