台股主動式科技基金動能熱 定期定額有潛力
【記者柯安聰台北報導】2026年開年，台股在科技族群的強勢帶動下，首度突破30000點整數關卡，成交量同步放大至5000億元以上，顯示交易動能與市場風險偏好明顯升溫。野村投信表示，雖然本波行情主要由AI權值股及記憶體等特定產業領漲，但值得注意的是，當電子類股進入整理時，非電族群亦能順勢接棒，形成高檔換手順暢、電傳金融輪動的健康格局，有助行情延續向上。另一方面，大盤融資餘額雖攀升至3600億元以上、金融海嘯以來新高水準，但相較台股整體市值108兆僅占0.3%的比重，槓桿水位屬於合理範圍，並未出現過度擴張的現象。整體而言市場處於「信心高漲但未失控」的階段，即便短線震盪之餘，中期結構仍偏多。
野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，在行情由少數龍頭主導、漲勢結構趨於集中時，投資紀律與風險管理的重要性更高。以產業趨勢觀察，輝達2026年將推出的Rubin平台已全面投產，相關的先進製程與封裝、散熱、高速傳輸、CCL / PCB、電源供應仍是資金主線，即便短線因市場消息頻傳出現錯殺，長線基本面仍具備支撐，股價修正反而提供投資人佈局良機。
謝文雄指出，輝達（NVIDIA）在CES展提前釋出次世代Vera Rubin平台的最新進度，宣布Rubin晶片已正式進入「全面投產」。官方指出，Rubin伺服器的訓練效能相較GB300平台可提升3.5倍，而推論階段的每token成本更有機會下降至GB300的約1成。在產品能見度大幅提升、效能效率同步改善的情況下，將有助雲端服務客戶更積極規劃可預期的擴產節奏，也使AI產業鏈得以維持穩定的營收展望與評價水準。
謝文雄進一步指出，Rubin以6大晶片協同設計為核心（GPU、CPU、NVLink 6 交換器、SuperNIC、DPU與乙太交換器），代表AI基礎設施正從「單一晶片升級」邁向「系統級創新」的新階段。特別是Rubin NVL72機櫃具備高達260TB/s的機櫃級帶寬，在此架構下，長情境推論所需的記憶體配置與全液冷散熱必須同步到位，同時通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊關鍵零組件，也都是推動Rubin平台算力與整體效率再提升的核心要素。輝達預估Rubin平台將於2026年下半年全面量產，相關生態系合作夥伴則預計於第2季開始供貨，有望成為輝達及整體AI供應鏈下半年營運的重要成長動能。
除了CES展的消息之外，謝文雄表示，台灣在AI硬體價值鏈中的樞紐地位持續強化。國科會TTA今年以「Daily TAIWAN」為主題，率領57家新創、聯手83家供應鏈夥伴於CES展出，從資安、醫療到智慧建築等場景，呈現AI從研究走向量產與商業落地的全貌，並獲多國與美國城市代表洽談合作，反映台灣供應鏈與應用服務的國際競爭力正在擴張。
外貿數據亦印證AI拉動效應，謝文雄分析，2025年11月台灣出口創單月新高，美金計價年增約56%，其中資通訊產品單月出口達2.836億美元、年增約1.7倍；同期對美出口占比升至38.1%，為2009年以來最高，結構上呈現「AI╱HPC驅動、ICT與電子零組件主導」之特徵，顯示供應鏈外移與AI資本支出使出口結構明顯重塑。
美國聯準會在2025年三度降息後，市場對2026年路徑普遍預期「1-2次降息」，進一步支撐全球風險資產的評價與流動性。謝文雄表示，雖然內部路徑分歧仍在，但在就業降溫與通膨緩步回落的情境下，利率環境整體偏向寬鬆。投資人需留意的是，降息若快於預期可能引發對經濟放緩的懷疑、反之則可能壓抑評價擴張，策略上仍應以基本面與現金流為核心。在產業配置上，謝文雄表示，長線主軸仍指向AI硬體與資料中心基建：「高算力、高功耗、高傳輸」三大結構性趨勢，對AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL╱PCB、記憶體、機構件（滑軌）及光通訊等環節形成持續需求；上游關注先進製程、封測與ASIC。Rubin的系統級升級將把投資焦點從「單一GPU」擴散至「整櫃整廠」的工程與電力配套，預期今年2至3季起，供應鏈能見度將逐步在訂單與財報中反映。
整體而言，謝文雄認為，雖然目前融資比重尚低、距離過熱尚有空間，但若CSP資本支出放緩或AI獲利預期降溫，評價修正可能加劇；此外，全球利率與流動性變化、地緣政治與供應鏈重整亦是中短期不確定因素。建議以龍頭企業與具「規格升級＋寡占配套能力」的供應商為核心，並持續追蹤雲端CAPEX、產能紓解與生產力數據拐點三大領先指標。
操作節奏上，謝文雄建議投資人不妨採「定期定額、逢回分批」方式建立部位，兼顧波動；對願承擔較高風險者，可在估值回落時提高AI供應鏈權重，沿週期上行布局。無論市場氛圍如何變化，最終評價仍將回歸現金流與生產力的持續提升，AI將由題材走向常態的過程中，把技術優勢變現、並受惠系統級升級的企業，才是長線資本的真正受益者。（自立電子報2026/1/14）
野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，在行情由少數龍頭主導、漲勢結構趨於集中時，投資紀律與風險管理的重要性更高。以產業趨勢觀察，輝達2026年將推出的Rubin平台已全面投產，相關的先進製程與封裝、散熱、高速傳輸、CCL / PCB、電源供應仍是資金主線，即便短線因市場消息頻傳出現錯殺，長線基本面仍具備支撐，股價修正反而提供投資人佈局良機。
謝文雄指出，輝達（NVIDIA）在CES展提前釋出次世代Vera Rubin平台的最新進度，宣布Rubin晶片已正式進入「全面投產」。官方指出，Rubin伺服器的訓練效能相較GB300平台可提升3.5倍，而推論階段的每token成本更有機會下降至GB300的約1成。在產品能見度大幅提升、效能效率同步改善的情況下，將有助雲端服務客戶更積極規劃可預期的擴產節奏，也使AI產業鏈得以維持穩定的營收展望與評價水準。
謝文雄進一步指出，Rubin以6大晶片協同設計為核心（GPU、CPU、NVLink 6 交換器、SuperNIC、DPU與乙太交換器），代表AI基礎設施正從「單一晶片升級」邁向「系統級創新」的新階段。特別是Rubin NVL72機櫃具備高達260TB/s的機櫃級帶寬，在此架構下，長情境推論所需的記憶體配置與全液冷散熱必須同步到位，同時通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊關鍵零組件，也都是推動Rubin平台算力與整體效率再提升的核心要素。輝達預估Rubin平台將於2026年下半年全面量產，相關生態系合作夥伴則預計於第2季開始供貨，有望成為輝達及整體AI供應鏈下半年營運的重要成長動能。
除了CES展的消息之外，謝文雄表示，台灣在AI硬體價值鏈中的樞紐地位持續強化。國科會TTA今年以「Daily TAIWAN」為主題，率領57家新創、聯手83家供應鏈夥伴於CES展出，從資安、醫療到智慧建築等場景，呈現AI從研究走向量產與商業落地的全貌，並獲多國與美國城市代表洽談合作，反映台灣供應鏈與應用服務的國際競爭力正在擴張。
外貿數據亦印證AI拉動效應，謝文雄分析，2025年11月台灣出口創單月新高，美金計價年增約56%，其中資通訊產品單月出口達2.836億美元、年增約1.7倍；同期對美出口占比升至38.1%，為2009年以來最高，結構上呈現「AI╱HPC驅動、ICT與電子零組件主導」之特徵，顯示供應鏈外移與AI資本支出使出口結構明顯重塑。
美國聯準會在2025年三度降息後，市場對2026年路徑普遍預期「1-2次降息」，進一步支撐全球風險資產的評價與流動性。謝文雄表示，雖然內部路徑分歧仍在，但在就業降溫與通膨緩步回落的情境下，利率環境整體偏向寬鬆。投資人需留意的是，降息若快於預期可能引發對經濟放緩的懷疑、反之則可能壓抑評價擴張，策略上仍應以基本面與現金流為核心。在產業配置上，謝文雄表示，長線主軸仍指向AI硬體與資料中心基建：「高算力、高功耗、高傳輸」三大結構性趨勢，對AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL╱PCB、記憶體、機構件（滑軌）及光通訊等環節形成持續需求；上游關注先進製程、封測與ASIC。Rubin的系統級升級將把投資焦點從「單一GPU」擴散至「整櫃整廠」的工程與電力配套，預期今年2至3季起，供應鏈能見度將逐步在訂單與財報中反映。
整體而言，謝文雄認為，雖然目前融資比重尚低、距離過熱尚有空間，但若CSP資本支出放緩或AI獲利預期降溫，評價修正可能加劇；此外，全球利率與流動性變化、地緣政治與供應鏈重整亦是中短期不確定因素。建議以龍頭企業與具「規格升級＋寡占配套能力」的供應商為核心，並持續追蹤雲端CAPEX、產能紓解與生產力數據拐點三大領先指標。
操作節奏上，謝文雄建議投資人不妨採「定期定額、逢回分批」方式建立部位，兼顧波動；對願承擔較高風險者，可在估值回落時提高AI供應鏈權重，沿週期上行布局。無論市場氛圍如何變化，最終評價仍將回歸現金流與生產力的持續提升，AI將由題材走向常態的過程中，把技術優勢變現、並受惠系統級升級的企業，才是長線資本的真正受益者。（自立電子報2026/1/14）
- 記者：自立晚報
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