AI晶片擴產潮來襲 印能2026動能續強

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）1月營收3.04億元，月增50.44%，年增142%。1月營收年對年成長，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升除泡、翹曲抑制等關鍵製程設備的拉貨動能。

隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺。其中被視為先進封裝的下一代主流技術面板級扇出型封裝（FOPLP）亦已從早些年的low pin count Device追求成本為重轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device，包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者均積極投入資源搶占此領域，而印能的FOPLP相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026年下半年開始小量出貨。國際研究機構Yole Group預測全球面板級封裝市場預估至2030年，年複合成長率達27%。

面板級扇出型封裝相較傳統晶圓級封裝具備顯著的成本和產能優勢，採用大型方形載板可一次處理更多晶片，單位面積利用率從85%提升至95%，可降低約20〜30%的製造成本。然而，大面積基板亦帶來翹曲變形、氣泡與有機物殘留、助焊劑清潔等挑戰，成為良率、可靠性提升的關鍵障礙。印能針對這些痛點持續投入研發出控制高壓、真空、低溫、高熱氣流技術以解決上述諸多存在並將持續惡化的製程問題，大幅提升FOPLP製程良率和可靠度。

除了FOPLP外，現行wafer level packaging roadmap面臨越來越大的Reticle Size（光罩面積）、越來越複雜的凸塊組合，亦持續挑戰諸多製程解決方案的極限，印能多項10年一劍的厚積，將因著協助客戶問題的解決而發出。

隨著AI伺服器晶片需求暴增，晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產線處於滿載狀態，超額需求正加速外溢至封裝代工（OSAT）業者。各大封裝廠為了承接溢出的訂單，紛紛建立符合晶圓代工大廠標準的先進封裝產線。印能的設備因高度相容晶圓代工大廠的製程規範、技術標準嚴謹，可快速複製導入OSAT新建產線，現為主要封測廠供應鏈並隨擴產浪潮展現強勁訂單動能。公司在半導體先進封裝除泡設備市場穩居龍頭，相關方案全球市占率更具統治力，預期印能2026年的訂單版圖將較以往更加多元廣泛。

整體而言，印能的營運動能仍緊扣先進封裝產業的中長期發展趨勢。隨著AI與高效能運算晶片持續推升封裝複雜度，氣泡、翹曲、金屬熔焊與自動化已成為產線良率與效率的關鍵課題，印能所聚焦的高壓、真空、低溫、高熱氣流控制技術，正好切中客戶實際需求。展望未來，隨全球先進封裝產能持續建置，印能營收來源可望趨於多元，成長動能相較2025年更具延續性，營運展望樂觀。（自立電子報2026/2/10）