野村投信：AI供應鏈馬年躍升主導者
【記者柯安聰台北報導】生成式AI自2023年ChatGPT問世後快速擴散，市場焦點長期聚焦於雲端服務商（CSP）資本支出、加速器（如NVIDIA）產品路線與各家模型效能。野村投信表示，AI下一階段的關鍵不再只是「誰買最多GPU」，而是誰能化解產能瓶頸、建立完整供應鏈韌性。隨著需求深入到先進封裝、記憶體、關鍵材料等底層，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預期2026年起成為AI發展「新主線」，此趨勢亦支撐台股中長期表現。
聯準會（Fed）已於2025年12月啟動每月約400億美元的短天期公債「準備金管理性購買」（RMP），目的在維持充裕準備金與市場流動性，市場解讀為偏寬鬆的流動性環境延續的訊號之一。與傳統量化寬鬆（QE）不同，RMP屬技術性操作，對政策立場影響有限。主計總處於2025/11/28將 2025年GDP成長率上修至7.37%，並預測2026年成長3.54%，AI帶動的投資與出口動能是關鍵推力。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，電子供應鏈的獲利能見度持續優於非電子，配合中長期 AI/半導體趨勢、以及產能擴張逐步到位，台股中長期投資價值仍具吸引力（風險包括全球景氣放緩、地緣政治、能源與原物料價格波動等）。另一項台股利多，壽險資金與會計新制帶來結構性變化，樓克望指出，在新會計與資本規範方面，IFRS 17與TW‑ICS將於2026年正式實施並設有過渡措施；近期壽險業外匯避險比率下滑，與新制下外匯波動準備金與資本計提邏輯調整有關，讓保險資金運用更具彈性（但風險管理同步更嚴），此變化中長期有利股市資金面彈性，但短期仍須留意利率走勢與資本適足性要求。
野村投信全球整合投資方案部主管暨00980A野村臺灣智慧優選主動式ETF經理人游景德就產能與供需觀察，先進封裝（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）、與玻璃基板（Glass Core Substrate/TGV）等三大核心領域，仍處於需求結構性超過供給的狀態。CoWoS產能2026年仍持續擴張、但供需依舊緊俏；HBM至少至2026年全年偏緊，價格動能延續；而玻璃基板在2026年初出現量產與技術節點的新進展，為大型多晶粒（chiplet）封裝與高功耗散熱提供關鍵解方。三大核心供應鏈觀察：從「瓶頸」走向「主導」。
1) 先進封裝CoWoS：
游景德分析表示，台積電近2年積極擴充CoWoS產能，市場研調顯示2026年產能目標與規劃持續上調；雖然產能加速到位，但2026年整體供給仍吃緊、熱門規格（如CoWoS‑L）需求強勁，預估2026年CoWoS需求仍高檔，且由頂級加速器、客製化/ASIC AI晶片與雲端整機架解決方案共同拉動。
2) 記憶體（HBM/DDR5）：
HBM供應持續緊俏，記憶體大廠在2026年的HBM產能幾近滿載；游景德對2026年整體記憶體價格走勢偏正面。另一方面，游景德指出，AI伺服器單機裝載的DRAM/HBM容量持續上升，使一般DRAM供應擴張受限、供需偏緊延續至2026年。
3) 基板與材料（玻璃基板）：
游景德分析，玻璃基板因為平整度與熱膨脹係數（CTE）更貼近矽、可提高走線密度並降低大尺寸封裝翹曲，正成為大面積、多晶粒、超高功耗AI封裝的新方向。2026年1月起，已可見厚玻璃核心+ EMIB等示範與展出，顯示商用化腳步加速。
樓克望進一步表示，NVIDIA Rubin帶動「高功耗・高速互連・高密度」供應鏈機會。NVIDIA曾於2026年初公開Rubin平台 技術細節，並在CES/GTC前後更新資料中心路線圖：Rubin作為Blackwell後繼平台，強調機架級（rack‑scale）協同設計、更高記憶體頻寬（導入新世代HBM）、更快NVLink與以資料中心為計算單位的系統觀。凸顯散熱、高速傳輸、電源供應等供應鏈的重要性與擴產需求。
展望台股第2季，樓克望提醒投資人留意3大關鍵因素：
1.供應鏈執行風險：CoWoS/HBM/玻璃基板的良率爬坡與設備交期
2.資本支出放緩風險：如雲端業者調整AI CapEx週期。
3.總體環境：利率路徑、能源與電力供應、地緣政治。（自立電子報2026/2/23）
聯準會（Fed）已於2025年12月啟動每月約400億美元的短天期公債「準備金管理性購買」（RMP），目的在維持充裕準備金與市場流動性，市場解讀為偏寬鬆的流動性環境延續的訊號之一。與傳統量化寬鬆（QE）不同，RMP屬技術性操作，對政策立場影響有限。主計總處於2025/11/28將 2025年GDP成長率上修至7.37%，並預測2026年成長3.54%，AI帶動的投資與出口動能是關鍵推力。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，電子供應鏈的獲利能見度持續優於非電子，配合中長期 AI/半導體趨勢、以及產能擴張逐步到位，台股中長期投資價值仍具吸引力（風險包括全球景氣放緩、地緣政治、能源與原物料價格波動等）。另一項台股利多，壽險資金與會計新制帶來結構性變化，樓克望指出，在新會計與資本規範方面，IFRS 17與TW‑ICS將於2026年正式實施並設有過渡措施；近期壽險業外匯避險比率下滑，與新制下外匯波動準備金與資本計提邏輯調整有關，讓保險資金運用更具彈性（但風險管理同步更嚴），此變化中長期有利股市資金面彈性，但短期仍須留意利率走勢與資本適足性要求。
野村投信全球整合投資方案部主管暨00980A野村臺灣智慧優選主動式ETF經理人游景德就產能與供需觀察，先進封裝（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）、與玻璃基板（Glass Core Substrate/TGV）等三大核心領域，仍處於需求結構性超過供給的狀態。CoWoS產能2026年仍持續擴張、但供需依舊緊俏；HBM至少至2026年全年偏緊，價格動能延續；而玻璃基板在2026年初出現量產與技術節點的新進展，為大型多晶粒（chiplet）封裝與高功耗散熱提供關鍵解方。三大核心供應鏈觀察：從「瓶頸」走向「主導」。
1) 先進封裝CoWoS：
游景德分析表示，台積電近2年積極擴充CoWoS產能，市場研調顯示2026年產能目標與規劃持續上調；雖然產能加速到位，但2026年整體供給仍吃緊、熱門規格（如CoWoS‑L）需求強勁，預估2026年CoWoS需求仍高檔，且由頂級加速器、客製化/ASIC AI晶片與雲端整機架解決方案共同拉動。
2) 記憶體（HBM/DDR5）：
HBM供應持續緊俏，記憶體大廠在2026年的HBM產能幾近滿載；游景德對2026年整體記憶體價格走勢偏正面。另一方面，游景德指出，AI伺服器單機裝載的DRAM/HBM容量持續上升，使一般DRAM供應擴張受限、供需偏緊延續至2026年。
3) 基板與材料（玻璃基板）：
游景德分析，玻璃基板因為平整度與熱膨脹係數（CTE）更貼近矽、可提高走線密度並降低大尺寸封裝翹曲，正成為大面積、多晶粒、超高功耗AI封裝的新方向。2026年1月起，已可見厚玻璃核心+ EMIB等示範與展出，顯示商用化腳步加速。
樓克望進一步表示，NVIDIA Rubin帶動「高功耗・高速互連・高密度」供應鏈機會。NVIDIA曾於2026年初公開Rubin平台 技術細節，並在CES/GTC前後更新資料中心路線圖：Rubin作為Blackwell後繼平台，強調機架級（rack‑scale）協同設計、更高記憶體頻寬（導入新世代HBM）、更快NVLink與以資料中心為計算單位的系統觀。凸顯散熱、高速傳輸、電源供應等供應鏈的重要性與擴產需求。
展望台股第2季，樓克望提醒投資人留意3大關鍵因素：
1.供應鏈執行風險：CoWoS/HBM/玻璃基板的良率爬坡與設備交期
2.資本支出放緩風險：如雲端業者調整AI CapEx週期。
3.總體環境：利率路徑、能源與電力供應、地緣政治。（自立電子報2026/2/23）
- 記者：自立晚報
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