汎銓25年擬配息1元 1月稅後0.05元

【記者柯安聰台北報導】汎銓科技（6830）10日公布2025年合併營收21.79億元，年增10.78％，並創歷年新高記錄，稅後淨損3667萬元，每股稅後虧損0.71元。此外，董事會亦通過2025年股利分配案，隨著近年持續投入的資本支出逐步轉化為實際產能與營運貢獻，考量公司未分配盈餘充沛且財務結構健全，董事會決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利。

汎銓受惠旗下材料分析(MA)、矽光子/AI檢測分析業務表現隨著半導體及AI相關客戶委案需求而同步暢旺，再加上汎銓於大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入於2025年下半年陸續貢獻持續放大，由於公司提前完成關鍵技術投資與全球布局，在設備、人員及技術平台上投入大量資源，造成成本階段性上升，然而相關成本目前已逐步趨於穩定，看好2026年在先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台以及海外據點等四大成長動能齊步發威，2026年營運邁向快速成長可期。

隨著AI運算需求快速提升，高速光互連已成為資料中心與高效能運算的重要基礎，而矽光子技術正是支撐高速光通訊的關鍵，汎銓為因應主要客戶對矽光子技術研發需求，除了提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也積極投入量產端(PD)與品質驗證(QA)設備的開發，該設備已正式命名為「MSS HG」光損偵測設備，其完整設備與選配系統最高售價可達新台幣6000萬元以上，相關核心技術亦已取得台灣與日本專利。

汎銓透過推出MSS HG矽光子光損偵測設備，從原本的檢測分析服務供應商角色，進一步延伸至設備解決方案供應商，形成「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場，不僅如此，為強化矽光子設備業務發展，董事會亦決議進行組織調整，由營運長周學良轉任矽光子工程處，專責MSS HG矽光子光損偵測設備的研發與市場推進。汎銓此次人事調整顯示公司對矽光子設備業務的高度重視，未來將加速技術研發與產品化進程，並積極拓展國際市場，搶占矽光子產業發展先機。

汎銓10日因有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準，依主管機關要求公布2026年1月自結損益。2026年1月自結合併營收為2.02億元，年增25.49％，稅前淨利808萬元，年增1.47倍，歸屬母公司業主淨利268萬元，年增1.14倍，每股稅後盈餘0.05元。

除此之外，汎銓亦同步公告2026年2月合併營收為1.52億元，即使適逢農曆春節與228連續假期致使整體工作天數較少，但受惠AI晶片分析與先進製程研發需求帶動下，2月營收仍逆勢年增25.77％，並改寫歷年同期新高。累計1至2月合併營收3.54億元，較去年同期成長25.61％，同步繳出歷年同期新高水準。

展望未來營運，汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平台需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，目前汎銓已在全球4大半導體聚落建立完整服務網絡，包括台灣、美國矽谷、日本東京灣及大陸等地，共設立12個營運據點，透過貼近客戶研發與全球化據點布局，未來將以既有設備與技術平台為基礎，提高營運效率並擴大服務規模。此外，在全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進封裝發展的趨勢下，汎銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點布局，未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。（自立電子報2026/3/10）