鴻勁3月營收創歷史新高

【記者柯安聰台北報導】鴻勁精密（7769）3月合併營收42.9億元，月增38.52%，年增111.27%；累計第1季合併營收107.3億元，年增81.1%，同步創下歷史新⾼，營運表現穩健成⻑。

近期營收及訂單成⻑主要受惠於雲端服務供應商持續推進 AI 基礎建設升級，並帶動多項⾼階應⽤需求同步增⻑，進⼀步推升先進封裝需求，包含：
一、共同封裝光學（CPO）
已出貨數百台ASIC switch IC的FT ATC測試機台，2026年該需求訂單持續增加中。
與客戶共同開發insertion 4 (Package)CPO switch，並偕同測試機廠商Advantest/Teradyne 合作開發光電同測FT機台，預計於第4季完成量產前驗證機台準備。
二、低軌衛星通訊：客⼾持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成⻑。
三、WMCM：於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。
四、TPU：已取得FT及SLT測試設備訂單，預計於第2季及第3季陸續出貨。
五、LPU：前段晶片於南韓晶廠生產，後段採用鴻勁FT ATC Handler測試方案，已取得訂單並預計於第2季及第3季出貨至南韓。
六、CPU/GPU：持續接獲客戶新需求訂單，預計於第2季及第3季大量出貨。

此外，近期NVIDIA GTC 大會釋出多項產業正向訊息，顯示AI基礎建設投資動能可望延續。隨著新代GPU平台、CPO交換器及LPU等技術方向逐步明朗，市場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。

隨著AI相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃/擴產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房，以配合公司⾼度成⻑需求。

鴻勁精密長期深耕封裝後測試設備領域，提供溫度控制、自動化測試等整合解決方案，公司掌握AI、資料中心、低軌衛星及高速運算應用所帶來的成長機會，後續營運可望持續穩健成長。（自立電子報2026/4/8）