汎銓5月營收增19.42% 矽光子檢測布局成形
【記者柯安聰台北報導】汎銓科技（6830）5月合併營收2.17億元，年增19.42％，續創歷年同期新高；累計1至5月合併營收10.08億元，年增22.49％。
汎銓同步宣布，旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國ZA及日本後，進一步完成南韓專利布局，進一步鞏固汎銓於矽光子與CPO領域之技術領先地位。
本次取得南韓發明專利之專利名稱為「光損偵測裝置」，申請日期為2023年12月1日，發明人為柳紀綸、周學良及李宗育。該技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於PIC（Photonics Integrated Circuit）晶片、Optical Engine（OE）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件之研發、製程改善及失效分析。
汎銓表示，隨著AI運算需求快速成長，全球半導體產業正加速邁向矽光子與共同封裝光學(CPO)時代。汎銓憑藉多年累積的材料分析(MA)、故障分析(FA)及光學量測底蘊，目前已成功建立極為完整的矽光子分析與量測平台，並累積多家國際級晶圓廠、AI公司、光子積體電路(PIC)設計公司及光模組廠的實績。目前汎銓的服務範圍已全面涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、光學引擎(Optical Engine, OE)、CPO半成品及光模組產品等各階段的分析需求，形塑出從上游晶圓製造一路延伸至下游系統產品的完整技術服務能力。
在關鍵客戶佈局上，汎銓持續深化與Tier-1晶圓廠的合作，檢測分析服務已從傳統的電子積體電路EIC Wafer，延伸至高技術門檻的光子積體電路PIC Wafer。在全球領先的晶圓廠客戶方面，汎銓已累積PIC Wafer、PIC Chip、製程半成品晶片及COUPE相關晶片等豐富的分析經驗，提供精準的光損定位、漏光分析、製程異常分析以及材料與失效分析等服務，大幅協助客戶提升產品良率並縮短研發週期。除了Tier-1晶圓廠外，汎銓亦服務多家PIC晶圓廠，協助進行元件特性量測分析(Device Characterization)，讓客戶得以順利建立電路模擬元件模型(SPICE model)，同時協助進行矽光子的故障定位分析，穩居客戶不可或缺的研發合作夥伴地位。
看好未來AI資料中心將由數十萬顆AI加速器進一步邁向百萬顆等級的龐大互連規模，矽光子及CPO勢必成為下一世代AI基礎建設的最核心技術，旗下合作長達2年的Tier-1 AI客戶需求呈現快速成長並建立緊密結盟，現階段分析項目主要以CPO半成品及Optical Engine晶片為主，提供包含光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。
不僅如此，為了擴大業務版圖，汎銓積極切入PIC設計公司與光模組市場，並自主開發出「MSS HG」整合量測平台，成功應用於PIC晶片分析及量測領域。「MSS HG」設備配置包含了Prober載台、光損偵測裝置(IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光平台)，以及具備標配與選配彈性的Tester系統，可提供PIC 光損及漏光定位分析及各項規格參數量測。目前已成功協助多家PIC設計公司進行PIC晶片Debug、元件特性驗證及Datasheet建立工作，並擴展至光模組廠與系統廠的光模組測試及Debug市場。
汎銓表示，公司已完成PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO封裝到光模組產品等矽光子產業鏈布局，未來將以分析服務、設備銷售及專利授權之三大商業模式推動營運成長：
一、分析服務：提供PIC Wafer 、PIC Chip Debug、光損定位、故障分析(FA)及材料分析(MA)服務。
二、設備銷售：推廣自主開發之MSS HG平台，提供PIC設計公司、光模組廠、CPO封裝廠及研究機構建置量測能力。
三、專利授權：以已取得台灣、美國、日本及南韓專利之「光損偵測裝置」為核心，推動FAB In-Line設備商及CPO封裝設備商授權合作。（自立電子報2026/6/8）
汎銓同步宣布，旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國ZA及日本後，進一步完成南韓專利布局，進一步鞏固汎銓於矽光子與CPO領域之技術領先地位。
本次取得南韓發明專利之專利名稱為「光損偵測裝置」，申請日期為2023年12月1日，發明人為柳紀綸、周學良及李宗育。該技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於PIC（Photonics Integrated Circuit）晶片、Optical Engine（OE）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件之研發、製程改善及失效分析。
汎銓表示，隨著AI運算需求快速成長，全球半導體產業正加速邁向矽光子與共同封裝光學(CPO)時代。汎銓憑藉多年累積的材料分析(MA)、故障分析(FA)及光學量測底蘊，目前已成功建立極為完整的矽光子分析與量測平台，並累積多家國際級晶圓廠、AI公司、光子積體電路(PIC)設計公司及光模組廠的實績。目前汎銓的服務範圍已全面涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、光學引擎(Optical Engine, OE)、CPO半成品及光模組產品等各階段的分析需求，形塑出從上游晶圓製造一路延伸至下游系統產品的完整技術服務能力。
在關鍵客戶佈局上，汎銓持續深化與Tier-1晶圓廠的合作，檢測分析服務已從傳統的電子積體電路EIC Wafer，延伸至高技術門檻的光子積體電路PIC Wafer。在全球領先的晶圓廠客戶方面，汎銓已累積PIC Wafer、PIC Chip、製程半成品晶片及COUPE相關晶片等豐富的分析經驗，提供精準的光損定位、漏光分析、製程異常分析以及材料與失效分析等服務，大幅協助客戶提升產品良率並縮短研發週期。除了Tier-1晶圓廠外，汎銓亦服務多家PIC晶圓廠，協助進行元件特性量測分析(Device Characterization)，讓客戶得以順利建立電路模擬元件模型(SPICE model)，同時協助進行矽光子的故障定位分析，穩居客戶不可或缺的研發合作夥伴地位。
看好未來AI資料中心將由數十萬顆AI加速器進一步邁向百萬顆等級的龐大互連規模，矽光子及CPO勢必成為下一世代AI基礎建設的最核心技術，旗下合作長達2年的Tier-1 AI客戶需求呈現快速成長並建立緊密結盟，現階段分析項目主要以CPO半成品及Optical Engine晶片為主，提供包含光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。
不僅如此，為了擴大業務版圖，汎銓積極切入PIC設計公司與光模組市場，並自主開發出「MSS HG」整合量測平台，成功應用於PIC晶片分析及量測領域。「MSS HG」設備配置包含了Prober載台、光損偵測裝置(IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光平台)，以及具備標配與選配彈性的Tester系統，可提供PIC 光損及漏光定位分析及各項規格參數量測。目前已成功協助多家PIC設計公司進行PIC晶片Debug、元件特性驗證及Datasheet建立工作，並擴展至光模組廠與系統廠的光模組測試及Debug市場。
汎銓表示，公司已完成PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO封裝到光模組產品等矽光子產業鏈布局，未來將以分析服務、設備銷售及專利授權之三大商業模式推動營運成長：
一、分析服務：提供PIC Wafer 、PIC Chip Debug、光損定位、故障分析(FA)及材料分析(MA)服務。
二、設備銷售：推廣自主開發之MSS HG平台，提供PIC設計公司、光模組廠、CPO封裝廠及研究機構建置量測能力。
三、專利授權：以已取得台灣、美國、日本及南韓專利之「光損偵測裝置」為核心，推動FAB In-Line設備商及CPO封裝設備商授權合作。（自立電子報2026/6/8）
- 記者：自立晚報
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