富強鑫Q2虧轉盈 跨足AI關鍵元件MLPC

【記者柯安聰台北報導】富強鑫精密（6603）12日董事會通過2026年第2季財務報告。富強鑫2026年第2季合併營收12.05億元，季增14.72％，年減3.73％，毛利率25.32%，營業利益4104萬元，稅後淨利1885萬元，每股稅後盈餘為0.11元；累計2026年上半年營收22.55億元，營業利益為4654萬元，稅後淨利2384萬元，每股稅後盈餘為0.14元。

富強鑫表示，公司持續深化全球智慧製造布局，在射出機解決方案本業穩健發展之際，積極啟動第二成長曲線，將過去累積於封裝設備、精密製造及自動化領域的技術能力，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，開發具低應力、高容量、薄型化等優勢的「MLPC疊層固態電容」，瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組等應用，展開由「設備製造」跨向「高階電子零組件」的新事業轉型，將結合專業封裝技術團隊共同成立子公司，進軍 MLPC（疊層固態電容）封裝領域。

該技術直接瞄準全球GPU高速穩壓與高頻耦合的剛性需求，2026年底3條產線將在台南關廟總廠開始量產，預估2028年產達2.5億顆，並啟動IPO時程，2030年產達到6億顆以上。

富強鑫表示，AI運算需求快速成長，帶動GPU、CPU及AI伺服器電源架構持續升級，高階電源供應模組對電容元件的容量、低等效電阻（ESR）、耐壓、耐溫、長壽命、散熱及薄型化等要求同步提高，也使高階被動元件成為AI基礎建設中不可或缺的一環。目前全球MLPC市場1年需求約60至80億顆，針對GPU所需之小空間、高容值、低電阻電容（用於 GPU 穩壓、耦合），其中90%被日系廠商獨佔，因此需求端正積極尋求第二供應鏈。（自立電子報2026/8/12）