大華銀投信:美科技巨頭變現期與半導體供應鏈雙輪驅動
【記者柯安聰台北報導】大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出,美科技股於2026年第4季起全面進入「AI商業化變現與終端應用擴散期」。AI生態系營收將從雲端基礎建設(CSP)延伸至邊緣軟體訂閱、高階晶片代工與AI輔助車載系統,科技大廠自由現金流(FCF)預估再創歷史新高。
大華美國MAG7+(009815)持股集中於輝達、蘋果、微軟、Alphabet、亞馬遜、Meta、特斯拉等科技7巨頭,並納入台積電ADR、博通、美光與英特爾等全球半導體龍頭。4大核心利多如下:
1.算力與邊緣晶片霸主利多(輝達、博通、台積電ADR、美光)
新一代AI伺服器晶片與客制化ASIC需求在2026第4季迎來供不應求高峰,美光HBM3e/HBM4與台積電先進封裝產能排至2027年,持續推升半導體產業利潤率。
2.AI雲端與軟體訂閱變現利多(微軟、Google、亞馬遜、Meta)
雲端3巨頭企業級AI Copilot與廣告精準推薦系統於2026下半年帶來實質營收挹注,帶動雲端事業體營收年增率在2027年重回雙位數高速成長曲線。
3.終端裝置換機潮利多(蘋果、Alphabet)
隨著Apple Intelligence與Android邊緣AI系統深度融合,預估2026年底有機會迎來智慧型手機與PC史上最大規模的硬體升級換機潮。
4.自動駕駛與邊緣運算利多(特斯拉)
全自動駕駛(FSD)演算法成熟與Robotaxi商業化進程拉開,推動車用邊緣運算價值重估。
009815指數預估本益比(20.7倍)低於那斯達克指數,且成分股預估2027年盈餘成長率高達雙位數,具備極佳吸引力。(自立電子報2026/9/3)
大華美國MAG7+(009815)持股集中於輝達、蘋果、微軟、Alphabet、亞馬遜、Meta、特斯拉等科技7巨頭,並納入台積電ADR、博通、美光與英特爾等全球半導體龍頭。4大核心利多如下:
1.算力與邊緣晶片霸主利多(輝達、博通、台積電ADR、美光)
新一代AI伺服器晶片與客制化ASIC需求在2026第4季迎來供不應求高峰,美光HBM3e/HBM4與台積電先進封裝產能排至2027年,持續推升半導體產業利潤率。
2.AI雲端與軟體訂閱變現利多(微軟、Google、亞馬遜、Meta)
雲端3巨頭企業級AI Copilot與廣告精準推薦系統於2026下半年帶來實質營收挹注,帶動雲端事業體營收年增率在2027年重回雙位數高速成長曲線。
3.終端裝置換機潮利多(蘋果、Alphabet)
隨著Apple Intelligence與Android邊緣AI系統深度融合,預估2026年底有機會迎來智慧型手機與PC史上最大規模的硬體升級換機潮。
4.自動駕駛與邊緣運算利多(特斯拉)
全自動駕駛(FSD)演算法成熟與Robotaxi商業化進程拉開,推動車用邊緣運算價值重估。
009815指數預估本益比(20.7倍)低於那斯達克指數,且成分股預估2027年盈餘成長率高達雙位數,具備極佳吸引力。(自立電子報2026/9/3)
- 記者:自立晚報
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