聯發科推新SerDes矽智財

聯發科(2454)特殊應用晶片(ASIC)產品線再度擴增,11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器(SerDes)的112G矽智財(IP)服務,採用獲得矽認證(Silicon-Proven)的7奈米FinFET製程技術,目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示,採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產,並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示,這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務,讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用,以滿足其特定需求,更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。

聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器(DSP)的解決方案,具有PAM4和NRZ信令,適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用,並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出,首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中,將於2020年下半年上市。法人表示,聯發科該款ASIC晶片待設計定案後,將會於2020年中在台積電投片量產,出貨量將可望在同年下半逐步拉升,並開始明顯貢獻業績。
據了解,聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度,可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用,及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
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