客戶放量拉貨,大中Q4營運火熱

金氧半場效電晶體(MOSFET)廠大中(6435)受惠美國、中國大陸等資料中心客戶拉貨放量,加上英特爾(Intel)及超微(AMD)等兩大PC陣營將推出高階桌電(HEDT)新產品,推動拉貨力道強勁。法人指出,預期大中進入第四季後,業績將可望繳出優於第三季水準,展現淡季不淡表現。
5G、人工智慧(AI)技術正不斷蓬勃發展,推動資料中心需求進入下半年後展現旺季氣勢,且第四季在Facebook、微軟及Google等大客戶持續拉貨帶動下,資料中心相關供應鏈拉貨力道不減,使英特爾Purley Refresh伺服器平台出貨表現暢旺。

另外,英特爾、超微等兩大PC陣營將於第四季推出高階桌電新產品線,其中英特爾將端出自家14奈米製程的研發代號Cascade Lake-X第10代Core X處理器;超微則以台積電7奈米製程的第三代Ryzen 9處理器、第三代Ryzen Threadripper處理器,兩大廠都鎖定高階及電競應用。
大中在這波資料中心拉貨需求續旺推動下,使MOSFE出貨表現強勁。法人指出,大中MOSFET主要打入主機板及散熱模組等產品線一同攻入資料中心市場,隨資料中心未來需求持續成長,大中MOSFET出貨亦可望看增。
至於在高階筆電領域,大中MOSFET同步獲得英特爾、超微等PC陣營採用,第四季將可望搭上這波商機,推動產品出貨續強。法人表示,大中過去在桌上型電腦的MOSFET市場就已經占有重要地位,因此本次新產品,大中早已經卡位其中,當前已經開始逐步量產供貨。
大中公告第三季財報,單季合併營收5.02億元,受到產品單價下滑影響,毛利率下降3個百分點至16.4%,影響稅後淨利季減23.53%至3,793萬元,每股淨利1.16元。法人認為,隨著未來MOSFET需求看增,可望推動產品單價逐步回穩,第四季業績將有機會繳出優於第三季的成績單。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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