昇陽半11月營收年增24.14%,明年擴產做準備

再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)第四季業績成長動能略降速,但相對去年同期仍維持增長力道,預期明年公司業績仍可比今年成長,並因應中長期動能,決議啟動擴產,明年將同步擴增兩大主要產品產能。
昇陽半公布11月營收2.32億元,月增2.50%,比去年同期增長24.14%。2019年1-11月營收24.48億元,較去同期增加26.54%。
昇陽半導體看短期市場不確定因素多,較保守看待至明年上半年產業景氣,將觀察明年功率半導體客戶需求何時回溫;法人預期,昇陽半第四季業績將較第三季滑落,難以達成原訂的持平目標。但公司今年業績仍將創下歷史新高紀錄。

另外,公司董事會日前通過資本支出預算案,預計投資金額為14.14億元,主要是用以擴大再生晶圓與晶圓薄化的產能,另外也將投入功率元件相關產品開發。
昇陽半目前12吋再生晶圓月產能約23萬至24萬片,持續滿載,另外,晶圓薄化月產能,大約7萬至8萬片。目前該公司再生晶圓的業績比重約占40%至50%,晶圓薄化業務的比重約35%至45%。
昇陽半預計在竹科總廠添購機器及研發設備,規劃投資金額為14.14億元,包括再生晶圓與晶圓薄化兩大業務都將擴產。其中,三分之二用於擴大再生晶圓產能,三分之一投入研發IGBT等功率元件相關產品,主要看好再生晶圓需求將維持不錯的成長幅度。
目前昇陽半再生晶圓12吋月產能23至24萬片、8吋月產能7萬片,昇陽半明年主要擴產將在12吋,目標達到30萬片,新產能預計明年第三季開出。晶圓薄化月產能7至8萬片,明年將擴增約1成產能。
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半導體:半導體(Semiconductor)是指一種導電性可受控制,範圍可從絕緣體至導體之間的材料。 ...更多

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