聯電配息0.75元,九年新高

聯電(2303)26日召開董事會,會中決議每普通股擬配發0.75元現金股利,為九年來股利新高紀錄。聯電董事會亦通過208.36億元資本預算案,而聯電今年看好半導體市場景氣,全年資本支出將提升至10億美元。
聯電去年第四季受惠於晶圓代工訂單轉強,加上開始認列日本12吋廠業績,去年營運如倒吃甘蔗持續好轉,全年合併營收1,482.02億元,較前年減少2.0%,平均毛利率降至14.4%,歸屬母公司稅後淨利97.08億元,與前年相較明顯成長37.2%,每股淨利0.82元。

聯電董事會通過每普通股擬配發0.75元現金股利,股息配發率達91%,並且為九年來現金股利新高,以聯電26日股價收盤價15.60元計算,現金殖利率達4.8%。
聯電對第一季展望樂觀,預期晶圓代工出貨量及晶圓平均美元價格都與上季持平,法人預估第一季合併營收將與上季持平。聯電公告1月合併營收月增5.4%達140.91億元,與去年同期相較大幅成長19.5%,表現優於預期。
今年來聯電爭取到OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器(MCU)及電源管理IC等晶圓代工訂單,對第一季營運展望樂觀,預估晶圓出貨量及晶圓平均美元價格都與去年第四季持平,平均毛利率預估達15%,產能利用率約在90%。
聯電總經理王石表示,今年第一季根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,預期聯電可望從5G和物聯網(IoT)的發展趨勢中、特別是無線設備及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。
聯電去年完成了28奈米優化後的22奈米技術,承襲28奈米設計架構,且與原本的28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程相較縮減了10%的晶片面積,並且擁有更佳的功率效能比及強化射頻性能等優勢。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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