頎邦去年EPS 6.28元,優於預期

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)27日公告去年財報,受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝(COF),加上COF基板缺貨漲價效應發酵,去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元也優於預期。
頎邦今年第一季營運淡季不淡,受惠於OLED面板驅動IC封測訂單轉強,法人預估首季營收有機會與上季持平。

頎邦去年第四季上半旬接單轉弱,下半旬OLED面板驅動IC封測訂單明顯轉強,季度合併營收季減3.5%達52.56億元,與前年同期相較減少1.0%,平均毛利率降至32.7%,營業利益季減12.4%達13.67億元,與前年同期相較減少3.1%。第四季提列匯兌損失,歸屬母公司稅後淨利季減24.1%達9.11億元,與前年同期相較成長33.8%,每股淨利1.40元。
頎邦去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元,較前年成長9.0%並創歷史新高,平均毛利率年增4.5個百分點達33.2%,代表本業獲利能力的營業利益54.08億元,較前年成長38.7%並創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利40.90億元,與前年相較減少9.4%,主要是前年獲利認列了出售頎中股權予大陸合作夥伴京東方集團的業外收益,去年每股淨利6.28元優於預期。
頎邦公告今年1月合併營收月減2.8%達18.07億元,與去年同期相較成長3.0%,並為例年同期新高,表現優於市場預期,未受到農曆春節長假及新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出等影響。法人預估頎邦2月及3月營收維持高檔,第一季營收有機會與去年第四季持平或小幅成長。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年第一季營運淡季不淡,除了受惠於搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者,美系手機大廠低價iPhone SE2已進生產階段,相關LCD面板驅動IC封測訂單已經到位。
頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強,5G智慧型手機搭載的功率放大器(PA)及射頻IC數量明顯增加,頎邦看好相關封裝訂單將逐季進入高速成長,法人則認為有助於頎邦今年營收及獲利再度挑戰新高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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