打破外商壟斷局面,鈦昇打進晶圓代工、IDM廠供應鏈

半導體暨PCB設備廠鈦昇(8027)專注於雷射切割及清洗製程,打破外商壟斷局面,今年第二季開始出貨予國際半導體大廠,打進晶圓代工及IDM大廠供應鏈,營運將進入成長循環。鈦昇總經理張光明表示,新冠肺炎疫情並未影響客戶資本支出計畫,對今年營運抱持樂觀看法。法人預期鈦昇今年將由虧轉盈,獲利表現有機會達6年來新高。
鈦昇去年受到半導體生產鏈庫存調整及軟板產業投資放緩影響,去年合併營收14.69億元,與前年相較減少28.4%,平均毛利率達23.8%,營業虧損1.04億元,稅前淨損0.93億元,歸屬母公司稅後淨損0.81億元,每股淨損1.01元,表現不盡理想。

鈦昇今年營運明顯感受到景氣回升,雖然新冠肺炎疫情持續在全球蔓延,但並未影響到半導體及軟板產業擴產計畫,尤其疫情發生已加速高效能運算需求轉強,而且中國決定加快5G投資,所以半導體產業加速先進製程擴產,5G亦為軟板業帶來新商機並啟動擴產計畫,鈦昇因此直接受惠。
鈦昇公告2月合併營收月減26.8%達0.93億元,與去年同期相較成長32.8%,累計前2個月合併營收2.21億元,較去年同期成長27.7%,營運已經走出谷底及進入復甦循環。法人看好鈦昇今年半導體雷射及清洗設備打進國際大廠供應鏈,配合大陸營運據點復工帶動系統級封裝(SiP)設備銷售,第二季後開始明顯挹注營收並將由虧轉盈。
鈦昇近期推出飛秒雷射設備,運用高能量高切削力等特性,使得熱效應殘留極小化,讓異質材料的損害獲得良好的控制。同時,也推出多種晶圓等級的雷射加工設備,精度可達3微米,成功導入國際半導體大廠供應鏈。
鈦昇在微波電漿清洗設備及蝕刻製程,可達成使用者對均勻度的要求,製程控制在低溫環境下的作業,免除清洗後高溫變質的風險,而且電漿不帶電的特性,清洗後並不會破壞產品表面的電路。鈦昇將相關設備應用於面板尺寸(panel size)載板應用,並提供晶圓等級電漿清洗方案,獲國際大廠青睞。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
  • 新聞關鍵字: 半導體新冠肺炎

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