今年展望看佳 景碩止跌回升

IC載板廠景碩(3189)將於28日召開股東常會,董事長郭明棟在致股東報告書中表示,去年因遭逢市場、產品及供應鏈改變逆風,使整體營運表現不如預期,但公司已做出快速調整,今年營運表現可望有大幅度改善。
景碩今年股價波動劇烈,3月中受股災衝擊,半個月急跌達44%、創逾11年低點,隨後觸底反攻,1個半月強彈近76%。近期受華為遭美升級制裁衝擊,近10日股價修正拉回近18%,今(26)日止跌回升,開高後上漲3.33%至46.5元,早盤維持逾3%漲幅。

景碩受惠ABF載板需求續強、產品組合優化,2020年1~4月合併營收79.53億元,年增17.22%,創同期次高。首季歸屬母公司稅後淨利0.78億元、每股盈餘(EPS)0.18元,改寫同期新高,淡季表現逆強。
投顧法人表示,景碩營運動能轉強,主要受惠智聯網(AIoT)及5G基地台建置需求,ABF載板、高頻寬記憶體(HBM)及5G單晶片(SoC)需求暢旺,看好景碩第二季營收可望「雙升」挑戰5年半高點,毛利率亦可望續揚,帶動獲利同步成長。
此外,雖然美國商務部升級制裁華為,但外資指出,相較於欣興、南電等其他載板廠商,華為對景碩的營收貢獻最少,且景碩的國際客戶自去年下半年起即不再供貨給華為,預期對景碩營運受影響程度輕微,對景碩今年展望仍看好。
郭明棟表示,今年成長趨勢較明確的產品,包括5G基地台、手機相關晶片,以及AI相關的高頻寬、海量連接、超低延遲等相關應用,而電源管理、指紋辨識晶片、CMOS影像感測器(CIS)、驅動晶片等需求,亦隨著5G的周邊應用更明朗而有所提升。
郭明棟指出,景碩短期產品聚焦ABF覆晶球閘陣列載板(FCBGA)及記憶體用超薄載板應用,再搭配朝系統級封裝(SiP)模組及多晶片模組產品,公司將擴充ABF-FCBGA及天線封裝(AiP)載板產能,以搭配5G及AIoT中長期需求。

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