中華精測 擬發現金股利10元

晶圓測試板及探針卡廠中華精測訂周三(3日)召開股東常會。精測去年合併營收33.87億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,每股淨利19.07元,董事會決議今年每普通股配發10元現金股利,將在股東會中進行表決。精測對今年營運維持樂觀看法,看好5G相關應用對測試介面和測試治具需求看增。
精測在致股東報告書中提及,在美中關係緊張、全球半導體市場衰退下,精測憑藉領先的技術、卓越的製造及營運策略因應得宜下,將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長。精測在半導體先進製程技術上的持續精進,利基產品探針卡創新開發,以及智慧製造的逐步導入,為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。

精測營運成長快速,原有廠房不敷使用,遂於2017年經董事會通過興建營運研發總部,並於2019年第四季落成啟用並開始投產,除了因應產能需求增加之外,也布局高精密加工中心,吸納更多的研發人才,將陸續整合機械、電學、光學、化學、磁學等領域的技術,使精測發展更全面,同時為桃園地區注入更先進的產業技術以及更多的就業機會。
精測表示,「研發」是中華精測的DNA,秉持不斷創新與精進,在先進技術開發中持續不怠。精測建立高頻及高速的PCB/Substrate電路設計能力,與製造單位緊密結合,開發先進製程技術,建構相關的測試介面產品,並以最短的時間建立量產技術,滿足客戶對於晶圓或封裝測試上的需求,以提升測試效率。
未來精測將持續進行前瞻性技術與創新應用的研發、落實產品設計、研究與系統管理,繼續深化核心競爭力的領先地位。
精測看好今(2020)年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,晶片測試作業更複雜、時間也拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,連帶對精測測試介面和測試治具需求看增。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
  • 新聞關鍵字: 半導體

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