台積砸880億研發 創紀錄

晶圓代工龍頭台積電去年持續擴大研發規模,全年研發費用為29.59億美元(約折合新台幣880億元)創下歷史新高,較前一年成長約4%,約占總營收8.5%,並且是台灣科技業界年度研發支出最高紀錄。
台積電去年達成的主要成就,包括晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓,16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%,高於前年的41%。台積電去年提供272種不同的製程技術,為499個客戶生產10,761種不同產品。

此外,台積電研發組織人數去年總計6,534人,較前一年成長約5%,此一研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當,甚至超越許多公司規模。
台積電在最新發布的2019年度企業社會責任報告書中指出,為延續摩爾定律,協助客戶成功且快速地推出產品,台積電不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案。台積電去年7奈米強效版技術量產及5奈米技術成功試產,台積電研發組織以不斷的技術創新維持業界領導地位,在開發3奈米第六代三維電晶體技術平台的同時,亦開始進行領先半導體業界的2奈米技術,並針對2奈米以下的技術同步進行探索性研究。
除了發展CMOS半導體邏輯技術,台積電亦廣泛研發其他半導體技術,提供客戶行動系統單晶片(SoC)產品及其他應用所需的晶片功能,例如智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等應用。台積電去年亦與全球頂尖的研究機構如美國半導體技術研發中心SRC、比利時IMEC等持續保持強而有力的合作關係,藉由擴大贊助奈米技術研究,厚積創新動能,實現半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。
台積電先進封裝的布局同樣有所突破,包括開發創新的晶圓級封裝技術,完成系統整合晶片(TSMC-SoIC)製程認證,大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)以支援行動應用處理器封裝,並成功驗證第五代InFO-PoP先進封裝技術以支援行動應用,及第二代整合型扇出暨基板封裝(InFO_oS)以支援HPC應用。
此外,台積電的CMOS影像感測器技術,已開發出最新一代次微米像素感測器以支援行動應用,內嵌式三維的金屬/介電質/金屬(MiM)高密度電容,支援全域快門與高動態範圍感測器應用。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
  • 新聞關鍵字: 台積電499半導體

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