日月光、力成 Q2營收締新猷

封測大廠日月光投控(3711)及力成(6239)9日公告第二季合併營收。
日月光投控受惠於5G及高效能運算(HPC)等先進封測訂單轉強,電子代工(EMS)事業接單優於預期,第二季集團合併營收1,075.49億元,超越財測目標並為歷年同期新高。力成受惠於記憶體市況轉佳,上游客戶積極釋出DRAM及NAND Flash封測訂單,第二季合併營收194.10億元創下歷史新高。
日月光投控6月封測事業合併營收月增1.2%達234.47億元,較去年同期成長13.8%,第二季封測事業合併營收達695.16億元,較第一季成長5.0%,與去年同期相較成長16.6%。

日月光投控下半年進入接單旺季,順利拿下蘋果iPhone 12內建的系統級封裝(SiP)及整合天線封裝(AiP)等訂單,加上來自聯發科、高通等5G晶片封測訂單量能大幅成長,法人看好第三季營收表現將創投控成立以來歷史新高。
下半年記憶體市場雖因旺季不旺導致價格看跌,但包括智慧型手機、筆電或平板等搭載DRAM及NAND Flash容量持續拉升,記憶體廠出貨量仍有旺季效應。由於封測廠以量計價,力成下半年展望維持樂觀看法,法人亦看好力成第三季營收將續創歷史新高。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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