接單旺 京鼎Q2營收飆高

半導體暨自動化設備廠京鼎(3413)受惠於美系設備大廠蝕刻及薄膜製程腔體與模組急單湧入,6月合併營收衝上9.47億元優於預期,第二季合併營收26.96億元創下歷史新高。京鼎今年半導體設備及備品接單暢旺,微污染防治設備及晶圓傳輸自動化機台等訂單能見度高,法人預期全年營收及獲利將回到2018年水準。

京鼎已跨入物理氣相沉積(PVD)設備模組代工市場,明年進入量產並挹注營收,同時,記憶體大廠下半年開始拉升資本支出,明年還會擴大投資,由於記憶體生產線採用的蝕刻及薄膜設備數量,幾乎是邏輯晶圓製程生產線的二倍,可望帶來更多的設備模組及備品訂單。法人看好京鼎明年營收突破百億元大關創下新高,後年營收表現還會更好。
京鼎公告6月合併營收月增6.3%達9.47億元,較去年同期成長71.8%,為2018年8月以來的23個月單月營收新高。第二季合併營收26.96億元,較第一季成長31.8%,與去年同期相較成長62.5%,創下季度營收歷史新高。累計上半年合併營收達47.43億元,較去年同期成長45.5%,表現優於預期。
京鼎看好在疫情逐步趨緩及美國選舉過後美中關係明朗化的前提下,隨著晶圓廠數量持續增加,將帶動半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機,再者,中國半導體產業在地化效應,亦將帶動京鼎於自動化設備及其他非製程設備方面的成長,將對營收成長有所助益。
另外,京鼎也著手進行竹南二廠及南京廠的生產據點重新布局,以因應美中貿易戰後的市場版圖變化。由於考量在台灣生產相對具有更多彈性空間,竹南二廠會以備品為主,有多餘產能將投入設備模組代工,預期2022年開始進入量產,完工後預估3年內備品產能會較目前倍增。
法人表示,美中貿易戰讓半導體產業的地緣政治戰略意義大幅提升,未來中國將積極推動半導體自製,美國亦積極延攬半導體大廠赴美設廠,半導體製程設備業務仍有成長空間,京鼎在台灣及中國兩地均有布局,在彈性產能調配下可望承接更多設備及備品訂單。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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