東台攜東捷參展 搶攻半導體產業

東台精機攜手東捷科技參加在台北舉行的國際半導體展,主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮。東台表示,5G仍是帶動產業需求的主要關鍵,東台以雷射加工製程研發技術,搭配東捷科技的工廠自動化解決方案,透過參展國際展搶先卡位布局半導體產業,藉此躍上國際舞台。

東台與東捷科技攜手,第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東台表示,東台這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統,全自動化與SECS/GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東台在半導體設備能量,包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件,為超越莫爾定律,3D IC與先進3D封裝技術,近年快速發展,而3D IC與先進封裝半導體製程中,通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術,一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工,東台多年來致力於雷射加工製程技術研發,雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,隨著產業變遷,顯示器產業投資趨緩,也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用,結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力,並開發AVM、FDC整合上下游製程設備,全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。
東捷科技利用核心技術—雷射修補技術,成功開發半導體RDL製程線路修補應用,整合高精密噴塗技術,結合雷射加工應用,對應細線寬L/S 2/2修補技術;ABF鑽孔技術,對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求;碳針卡導板鑽孔,對應低漏電率高硬脆氮化矽材料,高密集鑽孔30X30um方孔;錫球缺、損植球技術,對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC,即時品質監控系統。(新聞來源:工商即時 沈美幸)

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