意德士 估10月下旬上櫃

半導體前段製程設備零組件廠意德士(7556)預計10月下旬掛牌上櫃。意德士董事長闕聖哲表示,預期第四季營運成長,接下來將鎖定在全氟密封材及真空吸盤的兩大產品線布局及銷售,由於半導體廠先進製程持續推進,對意德士的採購持續成長,所以對明年營運也維持樂觀看法。

意德士成立於1999年,在半導體設備零組件產業深耕多年,主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務,產品主要應用在薄膜(Deposition)、蝕刻(Etching)、擴散(Diffusion)、曝光(Lithography)等前段製程半導體製程設備內,銷售客戶主要以台灣為主,包括晶圓代工龍頭及美系記憶體大廠。
闕聖哲表示,意德士近幾年來將產品線分為三大區塊,一是應用在蝕刻、擴散、薄膜等製程的全氟化密封材O-ring,包括代理及自製並且營收占比達五成。二是應用於曝光製程設備的真空吸盤生產銷售及維修,三是應用於薄膜製程的靜電吸盤及陶瓷加熱器維修等。此外,意德士也提供應用於蝕刻、薄膜製程設備的高密度電漿熔射覆膜服務。
意德士公告上半年合併營收2.06億元,較去年同期成長16.5%,平均毛利率達43.7%,歸屬母公司稅後淨利0.38億元,較去年同期成長16.6%,每股淨利2.05元。意德士公告8月合併營收月減2.3%達0.35億元,較去年同期成長12.9%,累計前八個月合併營收達2.74億元,較去年同期成長10.9%。
闕聖哲表示,近年來國內半導體大廠積極擴建新產能,意德士的全氟密封材舊廠去年已產能滿載,今年4月完成擴產,新廠產能是舊廠的2.5倍,隨著利用率提升將有助於推升營收成長及毛利率提升。真空吸盤部份售價也在提升。
法人表示,意德士目前在台灣售後市場占有率約5%,新廠擴建完成且在三年內滿載,預期市占率可望上看12.5%,長期目標希望可拿下25%市占。同時,意德士的全氟化密封材已順利切入台積電化學品供應鏈,應用在先進製程晶圓廠。至於真空吸盤則已獲採用於5奈米晶圓廠中,3奈米晶圓廠完工後可望再打進供應鏈。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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