營運成長動能看俏 外資續讚日月光投控

美系外資出具最新報告,認為封測龍頭日月光投控(3711)受惠訂單回補速度優於預期、打線封裝需求強勁,且天線封裝(AiP)未來2年成長動能看俏,可望帶動營運加速反彈,將明後2年獲利預期分別調升2%、3%,維持「加碼」評等、目標價85元不變。
美系外資指出,日月光投控第三季封測業務營收季增3%、表現優於預期,主要受惠強勁訂單回流及部分客戶自中國大陸轉單效益。電子代工(EMS)營收亦優於預期,主要受惠蘋果對天線封裝、WiFi、超寬頻(UWB)及指紋辨識等系統級封裝(SiP)需求增加。

展望後市,美系外資預期日月光投控封測業務雖將出現季節性修正,但EMS業務有望維持雙位數季增率,使第四季集團營收大致持平第三季表現。同時,旗下環旭去年底宣布收購歐洲第二大EMS公司Asteelflash,有可能在第四季完成交易,進一步增添EMS成長動能。
此外,蘋果在美國銷售的5G版iPhone均支援毫米波(mmWave),雖然天線封裝(AiP)模組平均單價略低於預期,但可望帶動客戶加速採用,相關供應鏈未來2年可望受惠。預期日月光投控AiP營收明後2年將分別大增2.4倍、60%,分別貢獻集團營收達6%及9%。
美系外資指出,日月光投控股價表現迄今落後台股指數34%,遠遜於其他半導體個股。但看好受惠下半年邏輯晶圓回補需求健康、系統級封裝需求強勁成長,可望帶動日月光投控股價在未來幾周開始回升。
同時,美系外資認為與矽品的合併綜效將顯現,將帶動日月光投控未來2年毛利率改善,且5G和天線封裝需求亦將維持強勁成長,對日月光投控維持「加碼」評等。不過,為反映封測代工(OSAT)市場景氣轉弱,目標價仍維持85元不變。
美系外資預期日月光投控今年營收可望成長近1成、突破4500億元、改寫歷史新高,稅後淨利可望成長逾3成、突破220億元,每股盈餘(EPS)估逾5元,並看好明、後2年營收及獲利可望持續成長創高、且獲利成長動能將優於營收。
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